晶片整合脚步加快 WiMAX+LTE浮出水面

在底层技术相近、中国TD-LTE市场推波助澜、以及厂商设计晶片组诸多考量的多重因素下，整合晶片设计的脚步是越来越快，包括Sequans、Beceem、Wavesat和联发科等，都已推出或计划朝此整合目标发展。

　　 WiMAX晶片大厂Sequans也推出首款LTE晶片SQN3010，中国移动已经采用Sequans的晶片，应用在TD-LTE晶片和USB无线网卡上。首次TD-LTE网路的展示则将在5月的上海世博会上呈现。

　　 Sequans正与电信设备大厂Motorola和Alcatel-Lucent合作，共同推动中国移动在TD-LTEUSB无线网卡的发展。这款晶片是以3GPPR8规格为基础，可支援CAT-3的100Mbps下行传输容量，主要是以2.3～2.4GHz频段为主。Sequans也与Alcatel-Lucent合作计划，在2.6GHz频段上为亚洲和欧洲TD-LTE网路营运商提供LTE解决方案，相关内容也将在上海世博会一并展示。

　　 无独有偶，WiMAX晶片大厂Beceem也已在巴塞隆纳世界行动通讯展会上(2010)，公布一款整合LTE和WiMAX技术的多模晶片，下行传输速率可达150Mbps，符合CAT-4装置标準，预计今年第四季问世，明年第二季开始量产。值得注意的是，这款晶片可根据实际传输需要在对称((paired))分频多工(TimeDivisionDuplex;TDD)和非对称(unpaired)分时多工(TimeDivisionDuplex;TDD)之间转换。这是采用自己所开发的多模自我感应功能，借由自动检测网路类型，来即时重新选取适合的频段传输。

　　 去年10月Wavesat也推出晶片组Odyssey9000，亦具备CAT-3(100Mb/s下行，50Mb/s上行)传输容量，也可与WiMAX相容。另一家WiMAX晶片厂商以色列AltairSemiconductor，在去年也推出了基频处理器方案，亦符合CAT-3晶片组传输能力。此外，联发科去年已向新兴市场推出WiMAX晶片，今年又计划推出TD-LTE晶片，整合之路也应该不远。

　　 目前已经推出晶片样品的厂商包括Samsung、AltairSemiconductor、BitWaveSemiconductor、ComsysMobile、Infineon、Qualcomm、ST-Ericsson、LG和Wavesat等，加上Beceem、Sequans，以及预计中正开发TD-LTE晶片的联发科和威盛旗下的威睿通讯，则有13家厂商已经或计划推出LTE晶片，其中预计有4家厂商朝向WiMAX整合LTE晶片发展。尽管这些厂商都没有明确的量产计划与时间表，不过无线网卡应该是WiMAX+LTE的首波应用热点。