高通公布即将发布3G femtocell芯片细节

高通透露即将发布的3G femtocell芯片组细节，同时支持CDMA和HSPA+双模。

这家CDMA的先锋列出了这个即将发布的芯片组详细技术参数：

* 组合射频芯片以及3G基带控制器

* 支持3G CDMA技术标准，以及GSM技术，如HSPA+

* 1GHz Snapdragon平台处理器以及GPS接收器

据高通介绍，这款芯片将成为“未来应用的潜力平台”，如多媒体网关，高通将在今年下半年推出样品。

目前尚不清楚高通芯片组为何选择支持多项3G标准。当前Femtocell已被运营商接受，成为提高家庭用户通信能力的技术，这样支持CDMA和GSM多标准的技术已成为供应商的典型做法。

Femtocell定位为未来最有可能的多媒体网关，目前在市场上已应用颇多。特别是思科，已表示对femtocell和有线电视以及互联网的结合非常有兴趣。

事实上，高通与思科均对基站技术供应商ip.access有投资，ip.access是femtocell技术的先驱。

2008年初，思科公司收购了家用基站技术供应商IP.access的股份，2008年中，高通通过欧洲投资基金公司对Ip.access进行投资，取得部分股份。

据ABI预测，2011年前，全球将有3,600万个Femtocell接入点和1.02亿名用户；Ovun研究机构预计，Femtocell2010年出货量将达到1700万台。