Tensilica Xtensa IP核用于LTE 手持移动设备SoC设计

Tensilica宣布，授权NTT DOCOMO公司多个Tensilica Xtensa LX数据处理器（DPU）IP核，用于最新的LTE(长期演进技术)手持移动设备SoC设计。2010年2月在西班牙巴塞罗那举行的全球移动大会上，NTT DOCOMO展出了与富士通、NEC和松下移动通信部门（松下移动）合作开发的芯片以及基于该款芯片的LTE手持移动设备及数据卡。

NTT DOCOMO公司通信设备开发业务部高级副总裁兼总经理Toshio Miki表示：“Tensilica公司的DPU内核使我们的LTE芯片面积更小、功耗更低，并为LTE芯片的快速研发及一次性投片成功做出巨大贡献。基于Tensilica 公司Xtensa系列DPU卓越的可编程性，无需增加功耗及面积，赋予产品流片后的灵活性，并加快了上市时间。”

Tensilica总裁兼首席执行官Jack Guedj表示：“NTT DOCOMO公司的研发项目无疑正引领着LTE技术进入市场，Tensilica公司很荣幸能够为本项目的快速、成功研发贡献力量。在2010年2月的全球移动大会上，NTT DOCOMO已展出了集成Tensilica DPU的LTE终端设备和LTE数据卡。该项目再次验证Tensilica公司Xtensa系列DPU能够为设计人员提供速度更快、功耗更低、可编程性更好的开发平台，以满足LTE无线调制解调器高性能的需求。”