值得期待的“芯”亮点

1.INNOPOWERTM原动力TM：TD-SCDMA基带芯片系列

联芯科技基于在TD-SCDMA终端产业多年的积累和对市场的理解，推出INNOPOWERTM原动力TM芯片系列,具备高集成度、高继承性和开放性的特点，INNOPOWERTM原动力TM芯片系列强调处理能力提升的同时实现成本控制方面的管理。目前，INNOPOWER芯片系列已经拥有3款芯片，即LC1708A、LC1808和LC1809。

2.DTivyTML1708：无线固话&Modem解决方案

家庭产品和行业应用终端的最佳选择!

DTivyTML1708FWT无线固话解决方案，采用联芯科技TD-HSPA/GGE双模终端数字基带处理器(SOC)芯片LC1708A，无需外挂额外CPU，直接驱动LCD、键盘等外设，参照中国移动无线固话规范，提供一体化人机界面;灵活应用于手持、座机式TD无线座机，适配于不同封装接口模块需要，帮助客户快速推出无线固话产品。

DTivyTML1708DC数据卡解决方案采用联芯科技TD-HSPA/GGE双模终端数字基带处理器(SOC)芯片LC1708A，兼容中国移动的随e行、PC侧多种类型应用软件，帮助客户快速开发、推出数据卡产品，为最终用户带来人性化、多样化、灵活化的3G业务体验。

3.DTivyTML1808：单芯片FeaturePhone解决方案

全系列FeaturePhone的明智之选!

业界首款四核架构的单芯片FeaturePhone解决方案L1808，采用联芯科技TD-HSPA/GGE双模终端数字基带处理器(SOC)芯片LC1808，简洁而强大的芯片架构可以胜任音乐手机、多媒体手机、互联网手机等多种形态的终端产品，帮助客户快速推出TD-SCDMAFea-turephone。

4.DTivyTML1809：单芯片智能手机解决方案

千元Ophone及Android手机解决方案!

单芯片集成方案将成为未来智能手机发展趋势。L1809Ophone及Android手机整体解决方案基于联芯科技TD-HSPA/GGE双模终端数字基带处理器(SOC)芯片LC1809，是集成应用处理器和通信处理器的单芯片双模Ophone/Android手机解决方案，拥有高集成度和低成本的双项优势，将有力地促进TD智能终端产业链发展。

5.TD-SCDMA手机应用软件平台LARENA3.0

LARENA3.0是联芯科技自主研发的高度可配置、可扩展、开放性的业内主流手机应用平台，充分体现了TD-SCDMA特有创新技术，集通信、多媒体和移动互联网功能于一体，实现了完整的应用生命周期管理和动态加载能力，并支持多种业务能力，提供丰富的工具套件。LARENA3.0能适应多种硬件平台，同时又能满足专业化的定制需求，可有效支持客户快速推出系列化的商用终端。