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[导读]4月26日消息,2010年4月,握奇与新加坡IME签署技术合作协议,开始帮助IME研发一种新的移动支付专用SIM卡。 IME全称“Institute of Microelectronics”,是新加坡A*STAR (Agency for Science, Technology a

4月26日消息,2010年4月,握奇与新加坡IME签署技术合作协议,开始帮助IME研发一种新的移动支付专用SIM卡

IME全称“Institute of Microelectronics”,是新加坡A*STAR (Agency for Science, Technology and Reseach)旗下专门为新加坡半导体产业服务的分支机构。A*STAR是新加坡最大的研究所,类似于中国的中科院,致力于发展领先的科学技术,并将其应用到实际中去。

此次IME携手握奇,主要是为了充分利用IME在专用集成电路(ASIC)上的优势和握奇在移动支付系统实施上的经验,开发一种SIM卡专用集成电路,以便和SIM卡内的模块以及微处理器一起,使SIM卡可以用于非接触支付。

一旦这种非接触支付专用SIM卡得以面世,它将适用于市场上任何一部手机。只要将这种SIM卡插入手机中,人们便可以用手机进行非接触式刷卡消费和应用,比如乘坐交通、购买电影票、ATM机应用、控制门禁等。同时,该SIM卡的接触界面也能保证用户的正常通信功能。

随着移动支付的不断发展,人们现在可以使用移动互联网络在手机上方便购物。移动支付使人们摆脱了对现金和支付卡的依赖,成为能够被人们快速接受的一种全新支付手段。在众多移动支付模式中,NFC(Near Field Communication)近场支付是一大主流模式,它一般需包括一个NFC移动支付芯片、一根天线和一张储存了主要应用程序的SIM卡。

市场上现有的近场支付方案有其局限性,大多需要定制手机,这在一定程度上阻碍了近场支付的广泛部署。IME和握奇正是看到了这点,此次合作也旨在寻求一种针对SIM卡的统一的改造方案,以期摆脱对定制手机的依赖。

握奇国际业务副总裁Michael Yu表示,“握奇一直致力于提供创新的移动支付解决方案,以及让手机成为一种强大的支付工具。与IME此次合作再一次体现出握奇在移动支付方案上的优势,也使握奇在提供多行业融合的互操作平台上向前迈进了一步。”

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