飞索半导体重组计划获美破产法庭正式批准

北京时间4月20日上午消息（舒允文）Spansion（飞索半导体）19日宣布其重组计划已获美国破产法庭批准认可，为其企业再兴提供必要支持。

受全球芯片衰退及金融危机影响，2009年3月，Spansion申请破产保护；5月，遭纳斯达克摘牌。

2009年10月26日，Spansion提交了第一份重组计划；12月22日，美国破产法院批准了Spansion修正后的披露声明。2010年4月16日，Spansion从美国破产法院得到了批准重组计划的确认。

Spansion公司首席执行官John Kispert表示：“过去一年，我们致力于公司重组，以保证债权人最大利益，同时坚持客户至上，提供高质量，差异化的解决方案。我们坚信重组计划的批准奠定了Spansion未来成功的基础。凭借强势的资产负债表，先进的技术和积极进取的队伍,我们大力支持重组计划并最终获批准，为此我们非常自豪。”