飞索半导体起死回生：连续四季度盈利 成功脱离破产保护

北京时间5月12日下午消息（舒允文）Spansion（飞索半导体）公司今天宣布已成功脱离破产保护。在重组进程中，Spansion将业务重心调整至嵌入式和特定无线应用，从而连续四个季度实现运营赢利，并生成现金2.25亿美元。

按Spansion公布的第一季度财报，公司按美国GAAP（一般公认会计原则）的净利润为370万美元；净销售额为2.773亿美元（http://www.c114.net/news/116/a504616.html）。

Spansion总裁兼首席行政官约翰·凯斯波特（John Kispert）在一份声明中表示：“我们很高兴能顺利脱离第11章（C114注：即美国破产法第11章），成为一个更具实力、更专注的公司，从而能够更好地为客户服务。”

同时他还指出，一个健康的资产负债表是公司保持长期成功的基础。

Spansion为AMD与富士通合资企业，在闪存领域市占率颇高。但受全球芯片衰退及金融危机影响，其业绩始终不见起色，连续多年亏损。2009年3月，Spansion申请破产保护；同年5月，遭纳斯达克摘牌。据C114了解，在Spansion进入第11章重组程序时负债15亿美元。

尽管被认为将成为又一家倒下的半导体巨头，不过Spansion借破产保护的时间缓冲，成功实施了重组——2009年10月26日，Spansion提交了第一份重组计划；12月22日，美国破产法院批准了Spansion修正后的披露声明。2010年4月16日，Spansion从美国破产法院得到了批准重组计划的确认（http://www.c114.net/news/116/a499980.html），并于2010年5月10日正式脱离第11章。

随着Spansion成功脱离第11章，Spansion以往的普通股将被取消，不再交易。一些破产前的债权和其他行政事项将继续进行直到最终解决。从今天起，Spansion将不再受美国特拉华州地区破产法庭管辖。

凯斯波特表示：“重组过程中，整个Spansion团队始终秉持以服务我们的客户为重心。现在重组已告完成，我们期待尽更大的努力以保证我们的客户在其所在的市场中取得成功。”