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[导读]Avago Technologies(安华高科技)今日宣布已经完成面向逐渐扩展38GHz到42GHz无线基础设施和回程线路(backhaul)点对点无线市场所开发的Avago特有五颗芯片系列初期原型制造,基于市场需求和客户意见,Avago设计了采用表

Avago Technologies(安华高科技)今日宣布已经完成面向逐渐扩展38GHz到42GHz无线基础设施和回程线路(backhaul)点对点无线市场所开发的Avago特有五颗芯片系列初期原型制造,基于市场需求和客户意见,Avago设计了采用表面贴装封装的高性能毫米波产品。Avago是为通信、工业和消费类等应用领域提供模拟接口零组件的领导厂商。

“我们的38GHz和42GHz点对点无线解决方案拥有四个主要芯片和一个晶圆级封装指向性功率检测器。”Avago多重市场产品营销经理Allen Chien表示,“Avago创新的芯片组可以帮助移动通信业者提升回程线路容量,满足移动数据通信使用者的需求。”

点对点无线通信市场
无线基础设施市场目前正逐渐扩展以满足移动通信客户越来越高的数据率和可靠连线要求,智能手机和其他设备需要的高带宽必须由回程线路解决方案提供,点对点骨干无线通信承载了由光纤入网点(Points-of-Presence)到无线接入点的高通信流量。

部份地区38GHz (37-40GHz)和42GHz (40.5-43.5GHz)为需要取得执照的无线基础设施频带,随着可提升通信容量新点对点无线通信的设计和布署,许多无线设备制造商开始切换到表面贴装而不再采用传统的芯片搭配连接线设备,通过表面贴装技术,无线设备供应商可以用更短的设计时间将成本更低、更紧凑的无线产品带入市场。

工艺技术和产能

这些芯片组使用Avago特有的0.17μm伪形态高电子迁移率晶体管(PHEMT, Pseudomorphic High Electron Mobility Transistor)工艺技术制造,采用80GHz的FT晶体管,这个工艺可以充分满足40GHz应用的需求,通过Avago高良率、高产能6吋晶圆厂进行生产,产品采用5mm x 5mm表面贴装封装并以卷带式封装出货,生产和测试程序完全自动化,每月产能可高达数百万片。

功能特点
‧ 四款5mm x 5mm SMT芯片涵盖38GHz到42GHz频带:升频、降频、功率放大器和多路复用器
‧ 高指向性功率检测器采用0402晶圆级封装(WSP)
‧ 升频转换器提供可变增益放大器(VGA)带来24dB增益控制
‧ 1W输出20dB功率放大器
- 高线性:36dBm的OIP3
‧ 集成缓冲器和多路复用器
‧ 低噪声接收器/降频转换器:噪声指数低于4.5dB

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