飞索半导体23日纽交所正式挂牌 今年净销售额将超11亿美元
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北京时间6月23日下午消息(舒允文)Spansion(飞索半导体)公司宣布已正式获批在纽约证券交易所(NYSE)上市,进行普通股发行。公司将以CODE为交易代码,计划于2010年6月23日正式挂牌交易。
Spansion之前于2010年5月18日在美国证券交易所挂牌,现正式转移到纽约证券交易所。Spansion已经通知美国证交所将自愿撤销在美国证交所的普通股交易。其在美国证交所最后一个交易日为2010年6月22日,在转到纽约证交所正式交易前,普通股将继续以CODE为代码在美国证交所交易。
Spansion公司总裁兼首席执行官约翰·凯斯波特(John Kispert)表示:“公司在过去一年,经受了考验重整业务,我们对此深感自豪,而加入名企云集的纽约证交所也是公司发展的重要一步。”
Spansion为AMD与富士通合资企业,在闪存领域市占率颇高。但受全球芯片衰退及金融危机影响,其业绩始终不见起色,连续多年亏损。2009年3月,Spansion申请破产保护;同年5月,遭纳斯达克摘牌。据C114了解,在Spansion进入第11章重组程序时负债15亿美元。
今年5月,Spansion宣布已成功脱离破产保护,在重组进程中,Spansion将业务重心调整至嵌入式和特定无线应用,从而连续四个季度实现运营赢利,并生成现金2.25亿美元。随着Spansion成功脱离第11章,Spansion以往的普通股被取消,不再交易。
同时C114获悉,Spansion新近公布了截至2010年6月27日的第二季度以及2010财年指导,预计全年按美国GAAP(一般公认会计原则)的净利润将达2.3亿-2.9亿美元,净销售额将达11亿-11.85亿美元。
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