Strategy Analytics：高通与联发科手机芯片全球逾半

从2008年第3季德仪TI、飞思卡尔freescale相继宣布退出手机基频芯片组市场之后，全球手机基频芯片组出现重大变化。根据 SA分析，高通、联发科、英飞凌、博通、迈威尔（Marvell）市占率持续上扬，不过ST-Ericsson、德仪以及飞思卡尔的占有率则是持续下降当中。

另外，根据水清木华研究中心（RIC）统计，2009年全球手机基频芯片出货量，联发科以3.51亿颗超越高通的3.45亿颗，正式成为全球出货量最大的手机芯片厂，不过就营业额来看，高通仍是以61.35亿美元远远超过联发科的24.85亿美元（仅包含手机芯片），显然高通的3G芯片价格远高于联发科2.5G芯片销售价格。

SA认为，在低成本山寨机市场的带动下，联发科已跃居为排名仅次于高通的手机芯片厂商，不过今年英飞凌及博通都将受惠于一线手机及相关 OEM厂商所实行的多元采购策略，市占率将会有所提升。其中目前英飞凌低价手机芯片已获得诺基亚采用，高阶3G芯片更获得苹果iPhone相关系列青睐，使英飞凌今年相当有看头。

至于博通今年也将是丰收年，业者表示，除了英飞凌以外，目前诺基亚的低价手机也已经开始采用博通的基频芯片，而在3G的部分，博通也打入诺基亚及三星的供应链，预计下半年将有产品推出，博通今年在手机领域将会有显著的成绩出现。