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[导读]近日展讯董事长李力游在接受采访时透露,展讯计划在未来5-7年时间内将年销售额做到10亿美元,成为全球最大的半导体设计公司之一,而这对于中国芯片设计行业而言将成为重要革命。展讯就目前而言盈利项目还主要是2.5G芯

近日展讯董事长李力游在接受采访时透露,展讯计划在未来5-7年时间内将年销售额做到10亿美元,成为全球最大的半导体设计公司之一,而这对于中国芯片设计行业而言将成为重要革命。

展讯就目前而言盈利项目还主要是2.5G芯片,起初从中低端芯片做起,发展到中高端芯片,这样利润会逐渐增加。“今后我们会逐步进行智能手机的开发与研究,同时加强第三方应用,将业务软件在手机上实现,这样能不断把成本降低,同时增强芯片性能。”

李力游透露称,目前如果要做到高集成度、低功耗、低成本的TD芯片需要着手于40纳米,通过两个芯片的高度集成来实现,目前展讯已开始着手做40纳米芯片

“目前来看65纳米芯片的产能明显不足,而且就TD而言如果要想成本接近2.75G芯片,在65纳米工艺上基本不可能,然而做40纳米芯片将会对人力与财力均是巨大消耗,也存在较大风险。”李力游表示,展讯在系统架构设计方面花费了很长时间来规避风险,通过对产品集成度分隔的设计,这个风险是可控的。

据了解,展讯的第一颗40纳米技术TD芯片将于近期完成,届时将在性价比、芯片集成度以及对客户需求满足上超过竞争对手,这对于展讯是一个机会。

李力游指出,展讯在之前5-6年时间内在TD芯片设计方面及进行了大量投入,而在未来2-3年时间内TD芯片产业将迎来发飞速发展期,从今年开始TD-SCDMA都会给展讯带来非常重要的收入。

“对于一个新标准、新计划、新产业而言在世界上来看没有10年时间是不容易做好,而目前我国的TD产业也发展了六七年时间了,展讯作为全球第一家做出TD芯片的厂商,在此前进行了大量的投入,这既是出于对国家的责任,也是响应国家产业的要求。”李力游表示,在未来三年时间内,只要TD芯片的成本接近2.5G水平,TD的芯片产量会出现爆发式的增长,这对于产业链各方均是利好消息。

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