中国移动将联手威盛研发4G芯片

据台湾媒体报道，中国移动20日将在上海举办“2010年海峡两岸4G技术发展及合作高峰会”，中国移动董事长王建宙将密会威盛董事长王雪红，双方将签订合作备忘录，联手进军第四代移动通讯(TD-LTE)芯片市场。

　　业界人士表示，之前王建宙赴台时参造访宏达电，与王雪红签订TD-SCDMA及TD-LTE终端产品合作备忘录；此次王雪红将代表威盛转投资的IC设计公司威睿，与中移动签订合作备忘录，双方将合作开发芯片，代表双方的合作从下游拓展到上游。

　　中移动与工研院院长徐爵民共同具名邀请国内业者，参加这场4G高峰会，合作项目包括芯片、手机及终端系统产品。

　　据了解，在中移动邀请下，台湾芯片厂威睿、联发科，手机厂宏达电，终端设备厂广达、正文、合勤、智邦、友讯、台扬，WiMAX营运商远传、大同、威迈思、大众高层均将亲自出席。

　　除王雪红外，联发科董事长蔡明介、广达董事长林百里也将与王建宙会面，积极抢进芯片、手机及终端TD-LTE产品。目前联发科切入中移动TD-SCDMA系统手机芯片，单季出货量约300万到400万套。