首款TD-LTE双模基带芯片推出 可与3G自动切换

1月6日消息，针对即将开始的我国TD-LTE规模试验，大唐电信集团旗下芯片子公司联芯科技宣布，推出业界首款TD-LTE/TD-SCDMA双模基带芯片LC1760，将可实现TD-LTE和TD-SCDMA双模自动切换，为此次测试打下终端芯片基础，并于今年年中推出TD-LTE双模数据卡。

12月30日，工业和信息化部批复同意TD-LTE规模试验总体方案，将在上海、杭州、南京、广州、深圳、厦门6个城市组织开展TD-LTE规模技术试验。这是继2010年10月TD-LTE增强型成功被国际电联确定为4G国际标准后，我国布局4G的关键性举措。

我国即将开始的TD-LTE规模试验由工业和信息化部统一组织、规划，中国移动作为运营商将负责TD-LTE 规模试验的网络建设、运营维护、技术产品试验和测试等工作。其中，由于TD-LTE设备相对成熟一写，终端研发滞后一些，因此，终端更受关注。

从发货量来说，联芯科技是目前TD-SCDMA最大的终端芯片厂商，该款基带芯片采用MCU+DSP双核架构，支持TD-LTE/TD-SCDMA双模制式，今年底可实现TD-LTE/TD-HSPA/EDGE多模。该芯片支持20MHz带宽，最高可实现100Mbps的下载速率和50Mbps的上传速率，全面满足各项测试标准要求。

目前，全球系统厂商全面加入了TD-LTE设备的研发，你追我赶的局面早已形成，然而TD-LTE在高速发展的同时，缺少终端的困境日渐明显。在终端芯片领域，速度明显滞后，尤其是多模芯片更是欠缺。终端芯片滞后使得目前国内TD-LTE产业发展稍显失衡，这成为工信部和中移动急于解决的难题之一。为此，工信部将于今年一月启动TD-LTE终端芯片的联调测试工作。

此次联芯科技自主研发成功的TD-LTE/TD-SCDMA双模基带芯片无疑为这一难题带来了曙光，其TD-LTE和TD-SCDMA双模自动切换特性，填补业界双模芯片领域的空白，同时其易于向三模制式演进，将满足工信部在该方面发展步骤的要求，必将为TD-LTE终端发展的总体进程提速。

联芯基带芯片LC1760与其战略合作伙伴广晟微电子的TD-LTE/TD-SCDMA射频芯片RS3012构成完整的TD-LTE/TD-SCDMA双模终端解决方案。联芯科技将支持终端厂家于今年年中推出数据卡参加TD-LTE规模技术试验，TD-LTE产业链的环节将更完整。

(英文链接：The first TD-LTE dual-mode baseband chip to launch）