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[导读] 1月19日下午消息(李明)在今天下午举行的“展讯全球首款40纳米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片报告会”上,国家发展和改革委员会高技术产业司司长綦成元表示,截止到2010年底,我国TD-SCDMA的用

1月19日下午消息(李明)在今天下午举行的“展讯全球首款40纳米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片报告会”上,国家发展和改革委员会高技术产业司司长綦成元表示,截止到2010年底,我国TD-SCDMA的用户总数已经超过2000万,TD-SCDMA的市场发展取得了初步成功。

綦成元指出,移动通信是信息产业重要组成部分,TD-SCDMA作为第三代移动通信国际主流标准之一,秉承开放创新的原则,经历了十年的努力发展,产业链不断地成熟,产业规模不断地壮大。尤其是2009年1月,国家发放3G牌照以后,在业界各单位的共同努力下,TD-SCDMA无论是在技术上、产业链相关的环节以及激烈的市场竞争中,不断地完善和发展壮大,已经逐步进入了良性的发展阶段。

据綦成元透露,“截止到2010年底,我国TD-SCDMA的用户总数已经超过2000万,TD-SCDMA市场发展取得了初步成功。”

綦成元进一步指出,包括终端,特别是芯片,始终是TD-SCDMA产业链的一个薄弱环节。为了推动TD产业的发展,国家发展改革委员会和各个部门共同组织实施了TD-SCDMA高技术产业链推动各环节的发展,分别于04、05、09、2010年分别安排了专项资金来支持TD-SCDMA产业的发展。

近期,国家发展改革委联合工信部共同支持包括展讯公司在内的行业内的骨干企业,进行了高型的芯片和终端研发工作,中国移动和TD产业联盟等企业和社会各界对TD-SCDMA的终端研发和芯片,以及市场的推广,也给予了大力支持。

綦成元认为,此次,展讯公司率先开发成功全球首例40纳米商用多模通信核心芯片,代表了国内通信芯片另外和集成电路设计领域的最高水平,为TD-SCDMA增强核心竞争力提供了更为有力的技术支撑和推动作用,也为实现中国芯的突破,探索了重要的途径,也可以说是中国集成电路产业发展一个重要里程碑的事件。

此外,綦成元透露,新的软件和集成电路产业鼓励政策也已经国务院常务会议审议通过,近期即将出台。

国家发展和改革委员会高技术产业司司长 綦成元

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