工信部杨学山：展讯40nm芯片是一个里程碑

展讯通信有限公司作为中国领先的2G 和3G 无线通信终端的核心芯片供应商之一，于2011年1月19日在北京人民大会堂举办“展讯40纳米低功耗3G 通信芯片技术论坛”，介绍其40纳米低功耗3G 通信芯片的开发进度，交流研发先进通信芯片的经验。

以下为工信部副部长杨学山先生的演讲实录。

杨学山：尊敬的各位领导、各位来宾、各位朋友，大家下午好！今天，是展讯通信有限公司40纳米低功耗商用TD-SCDMA多模通信芯片报告会的召开，这个创新的成绩应该说是我们国家在集成电路产业、半导体产业、在TD这个产业里面一个重要的具有里程碑式的事件。借这个机会，我代表工业和信息化部向展讯通信有限公司表示热烈祝贺，向展讯通信有限公司全体员工致以亲切的问候，向长期以来关心支持中国集成电路产业发展的各界领导、各界同仁表示诚挚的敬意和衷心的感谢！

集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性基础性产业，是信息产业的核心和基础，是转变经济发展方式、调整产业结构、培育和发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的重要支撑，党中央、国务院长期以来高度重视集成电路产业的发展。2000年国务院发布了鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策以来，对促进我国集成电路产业的发展，起到了十分重要的作用，十年来，产业规模持续扩大，到2010年年底，大体上我们电子信息产业总销售额超过7万亿，软件和信息技术服务业超过13000亿，这是18号文件实行以来所可以看得见的快速的进展。

在这个过程里面，创新能力显著提升，产业结构日趋合理，企业的实力持续增强，国际竞争力不断提升。展讯通信技术有限公司正是这个发展过程里面，代表了中国这个行业发展一个缩影。2009年，展讯通信启动了40纳米TD-SCDMA多模手机芯片的研制工作，2010年10月研发成功，它的研发成功，不仅标志展讯通信技术他的能力已经达到了国际先进的水平，为我国自主标准TD-SCDMA提供了有利的支撑，也是我国集成电路行业和电子信息产业一个重要的技术突破。

“十二五”时期是我国集成电路产业发展的攻坚时期，也是一个难得的机遇期，一方面与国外先进水平相比，我国集成电路产业总体上仍然是弱小，做大做强的任务还十分艰巨。全球各个国家都把抢占集成电路产业发展作为培育新兴产业的战略制高点，投入大量创新要素和创新资源，给我国集成电路产业发展形成了压力和挑战依然十分巨大。另一方面，发展战略性新兴产业的新的要求，两化深度融合的需求，国家科技重大专项持续支持，为集成电路产业的发展提供了广阔的空间。上周三国务院常务会进一步研究促进集成电路的政策实施，在国内外产业发展环境发生深刻变化的新形势下，加快集成电路产业发展，进一步完善产业链的又一重要决策，充分体现党中央、国务院对集成电路产业发展的亲切关怀和极大支持。

展讯40纳米芯片研制成功，说明了我们企业作为创新的主体，这样一个政策得到了落实、得到了证明，说明我们在TD这个整体产业链链条上，我们上下游各个企业如何形成一个可持续发展的行业生态链，是一个有效的探索。展讯的发展，也是我们各个政府部门发改委、科技部、工信部，也包括地方政府，我们共同努力朝着一个方向合理支持，加快发展取得的成果。所以，从这样一件事上我们可以总结出很多如何使我们的集成电路产业、电子信息产业做大做强的很值得总结的经验，为我们加快创新、加快产业的发展，探索一条很好的道路。

我们希望展讯通信有限公司加快先进TD-SCDMA多模手机芯片的步伐，抢占市场先机，不断增强持续创新力，发挥行业企业的带头作用，为我国集成电路产业和电子信心产业的发展作出更大的贡献。工业和信息化部作为行业主管部门将继续和其他部门一起，为倡导优化产业发展环境，继续关注和支持展讯通信的发展。

最后，祝展讯通信有限公司事业兴旺发达，借此机会也给各位领导和来宾拜个早年，祝大家春节快乐，万事如意，谢谢大家！