联发科展讯联芯恶战难免：角力TD芯片

如果说当前TD终端产业发展的阻力有哪些？待机时间短和售价偏高是一大障碍。与此直接相关的，便是上游TD芯片的高功耗和高成本。
　　
1月19日，主流TD芯片供应商之一，展讯通信有限公司（纳斯达克：SPRD）在北京高调宣布，全球首款采用40纳米工艺的TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片已研发成功，并正式投入商用。
　　
据了解，目前联芯科技、T3G、联发科等主流TD芯片供应商，基本采用65纳米、甚至90纳米工艺制程，其成本和功耗居高不下，一直是TD终端发展的一大阻力。
　　
“采用40纳米工艺的TD芯片，其功耗能降低30%，成本降低50%。”在展讯董事长李力游看来，一旦40纳米芯片规模化的推向商用市场，TD终端产品的制造门槛和成本有望大幅降低。
　
目前尚不知该款TD芯片的最终市场定价。但来自展讯内部的多个渠道消息显示，基于40纳米工艺，手机成本可以做到与2.75G终端成本相当——这意味着TD手机终端价格有望降到100美金以下。目前TD手机市场价至少在千元以上。
　　
更为值得关注的是，TD上游芯片市场的格局，可能由此生变。
　　
在目前的TD手机芯片市场，联芯科技（与联发科合作TD芯片）和T3G两家占据超过70%以上的市场份额，展讯份额约25%。市场研究机构iSuppli中国研究总监王阳认为，随着40纳米TD芯片的推出，展讯的市场份额有望得到提升。
　　
与此相关的一个产业背景是，联芯科技与联发科基于TD芯片的合作，早已出现裂痕。联芯科技独立研发的TD芯片已开始商用，而联发科与傲世通合作的TD芯片也计划于本季度正式上市。
　　
可以预见，今年上半年TD芯片市场难免一场恶战。
　　
一位芯片设计公司高层分析，联芯科技与联发科的分道扬镳，让各自的产品线都处在“左右互搏”的尴尬境地，而T3G的TD芯片成本偏高一直为其市场软肋：“选在这个时点推出40纳米TD芯片，展讯抓住了一个相对有利的时机。”
　　
这正是展讯CEO李力游的“算盘”。据李力游透露，按照原定的研发计划，展讯原本打算延续65纳米的工艺制程，“但考虑到功耗和成本依旧偏高，即便推出65纳米TD芯片，展讯在市场上也不占优势。”
　　
基于此，展讯决定直接研发40纳米工艺TD芯片。“尽管风险巨大，但时不我待。”一位展讯内部人士如此形容TD芯片市场竞争的急迫状态。
　　
事实上，各大TD芯片供应商也在暗自角力。据了解，联芯科技、T3G和联发科，目前也有更高工艺制程的TD芯片研发计划。“按照正常的研发周期测算，一般要在一年半到两年时间。”李力游认为，在TD芯片性价比上，“展讯将有至少领先一年的时间差。”
　　
据悉，目前包括高通、博通在内，全球主流的3G芯片商用产品，一般集中在65纳米工艺，少数产品达到45纳米工艺。
　　
最新消息显示，包括青岛海信、华为终端公司在内的多家手机厂商，已经开始采用展讯此款芯片，并通过了工信部的入网检测和中国移动的入库检测。“其最终的性能是否达到大规模商用化的要求，还有待市场检验。”有业内人士分析。