MWC展出全球首个LTE Femto参考设计

与我们预期比较一致，Femtocell（简称Femto）成为今年MWC的一大热点。

英国沃达丰在法国的合资公司SFR、日本软银和美国at&t已明确将部署基于家庭的HSPA Femto，而整个产业都在试探将Femto从室内延伸到室外和企业中。

在设备制造领域，许多厂商都宣称将进军HSPA Femto，例如高通便高调宣布了进军Femto的路线图。而该领域一直较领先的Femto芯片供应商picoChip，目前正力图继续保持领先。此次MWC期间，picoChip宣布了目前获得的6家新客户，其中许多都来自中国台湾，它们是Alpha、Argela、Askey、C&S、Contela和Zyxel，期都将使用这家英国公司的PC302芯片用于生产HSPA+产品。

picoChip这样做的目的是为供应商进一步降低Femto的成本，缩短上市时间，目前至少有20个厂商采用了其技术，这其中就包括沃达丰的供应商阿尔卡特朗讯以及at&t的供应商思科。

同时，Femto供应商也在积极试探向LTE演进，我们从许多MWC参展供应商处得知，对于引入LTE Femto，一些规模较小的运营商较为积极。

根据Femto论坛主席Simon Saunders的说法，这些部署LTE Femto的运营商，主要应用场景为：在2.6GHz这样的高频段上，将把Femto用于卸载宏站的数据，或提供室内覆盖方面；在700MHz这样的低频段上，主要用于增大容量。

Continuous公司已经从协议栈、核心网到业务等方面，关注Femto市场多年。在此次MWC上，Continuous联合picoChip和Cavium展示了第一个完整的LTE Femto参考设计，包括LTE Modem、射频和包处理器、协议软件、智能路由功能和完整的EPC模拟器。这一参考设计使用了picoChip的Modem，Mezzanine的射频卡和物理层软件，Cavium Octeon Plus的多核处理器，Continuous Trillium的LTE层2/3协议、eNodeB 参考应用和EPC仿真器。