日本地震对全球半导体晶圆材料影响巨大

2011年3月11日重创日本的巨大地震对全球半导体产业具体有多大影响，目前尚无法准确预估，初步分析判断，大地震对日本半导体产业产能本身影响有限，而对全球半导体产业链上游晶圆材料和设备的影响将大大超过对半导体产业产能本身。

日本对全球半导体产业具有相当影响力，在某些产品领域拥有产业领导地位。在产业规模方面，2010年日本半导体产业销售额约为633亿美元，约占全球市场份额的1/5。在大企业中，日本前5大半导体厂商东芝、瑞萨电子、尔必达、SONY和Panasonic的全球排名分别是第3、5、10、14和15名，全部跻身全球前20大半导体厂商名单中，尤其是在日本排名第一的东芝，其在2009、2010年全球半导体厂商的排名皆为全球第3名，仅落后于英特尔和三星电子。在重点产品领域，日本东芝的NAND Flash芯片全球市场占有率为35%，仅次于韩国三星、海力士；日本尔必达的DRAM芯片全球市场占有率为17%，是除韩国三星、海力士外最大的市场占有率主体；瑞萨电子则是全球最大微控制器供货商及全球第三大的手机应用处理器制造商。

总体上，此次大地震对日本半导体产业产能影响有限，其国内企业仅富士通受创严重。近年来，全球半导体产业发展模式有所转变，轻资产运营模式被越来越多的企业所采用。日本半导体企业将很多先进工艺订单委外代工，近三年，日本在关闭落后晶圆厂的同时，没有大量兴建太多新的先进晶圆厂，此外，关键产能大都位于西北地区，距离地震中心较远，产能受大地震影响不大（详见表1）。在日本建立晶圆厂的国外芯片厂商中，德州仪器在美保地区的晶圆厂、飞思卡尔在仙台的微控制器厂商以及安森美半导体等受到一些影响。

笔者认为，此次大地震可能导致硅晶圆材料短缺。众所周知，半导体用硅晶圆是半导体产业链中最重要的上游原材料之一，目前全球最大供货商是日本信越化学旗下的信越半导体，其2010年月产能达120万片12英寸晶圆，全球市场占有率达33%；全球第二大供货商是住友金属与三菱合资成立的SUMCO，全球市场占有率达29%，二者合计全球市场占有率达62%。从信越半导体厂商的分布和受地震影响的情况来看，位于福岛县的白河工厂目前处于停产状态，产能约占信越半导体总产能的2/3，占全球市场的22%。考虑到几家代工厂已备料2～3个月，短时间不会导致硅晶圆短缺，但若长时间不能恢复生产，全球半导体制造业将会面临硅晶圆短缺挑战，这也许是日本大地震对全球半导体产业带来的最不利影响。

总之，半导体设备业受冲击程度或将超过芯片产能损失程度。日本有众多半导体设备供应商，例如东京电子有一座厂房在受创严重的宫城县，光刻设备领头供应商尼康公司有制造据点在仙台与宫城县内的胜多郡，宫城县尼康精机有限公司则制造LCD与IC生产用步进曝光机所需零件。若供应链中断，可能对目前销售表现还不错的半导体设备业造成冲击，同时还会减缓2011年全球芯片制造能力的全球扩张速度。

Link：日本部分半导体产业制造商震后声明

富士通公司发表声明称：“截至日本时间3月11日下午6时，并没有来自袭击日本北部和中部地震的任何伤亡报告是关于我们富士通员工的。曾有报道指出我们的建筑遭遇了轻微损坏并出现停电现象，但是，并没有任何严重损失的报道。目前我们正在确认这场灾难是否影响到正常的业务运作。”

东芝美国电子元件公司发言人表示：“我们正在评估日本的情况。正如其他任何重大的灾难一样，大量未经证实的零碎信息涌来。东芝美国电子元件公司正在与其他附属公司和东芝公司对信息进行筛选，以确定哪些可以准确地报道。当确认信息可用时，我们会提供给公众。”尽管如此，据悉还是有一个工厂有停电迹象。“目前，有迹象表明位于岩手的工厂已受到停电的影响。所有的工厂正被检查是否遭受损坏，”她说，“除了工厂受损可能带来的交付中断，产品出货量也可能会受到来自公路、铁路、海运和日本航空运输中断的影响。”

瑞萨电子美国公司发言人表示：“我们的部分设施位于日本北部。现在，日本团队正在检查我们的设施可能遭受的损坏情况。由于余震频繁发生，现在我们的首要任务是确保员工的安全，以及小心评估任何受损的状况。”