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[导读] 4月19日消息,在TD终端芯片龙头企业联芯科技成立3年之际,知情人士透露,联芯科技去年销售收入同比增长100%,TD芯片去年一年即出货量突破1300万片,其中自研的TD芯片出货量超过150万片,继续保持市场占有率第一位,

 4月19日消息,在TD终端芯片龙头企业联芯科技成立3年之际,知情人士透露,联芯科技去年销售收入同比增长100%,TD芯片去年一年即出货量突破1300万片,其中自研的TD芯片出货量超过150万片,继续保持市场占有率第一位,同时也实现了三年来的成功转型。

  去年芯片出货量1300万片

  作为我国TD终端产业的支柱性企业,联芯科技的背景深厚,其母公司是TD-SCDMA标准的主导者和核心专利的拥有者——大唐电信集团。

  面对TD产业即将起步的发展机遇,2008年3月,大唐电信集团决定从战略上加大对TD终端产业的投入力度,以一直专注于TD终端产业的上海大唐移动通信设备有限公司的研发和经营班底为基础,正式成立了联芯科技有限公司。

  成立之初,外界也曾对联芯科技的市场化生存能力产生过疑问,不过,3年后,业界没有人再持此怀疑。根据联芯科技的内部资料,3年前,联芯发布了TD-HSPA终端解决方案,正式开始销售TD终端芯片及解决方案,当时的销售收入几乎从零开始。

  联芯科技即将于4月下旬召开客户大会,其发展详情也将同时披露。

  据悉,,2010年联芯全系列芯片方案销量突破千万,实现出货量1300万片,为TD芯片企业中销量最大者。

  这可以从去年的10月份揭晓的中国移动600万G3普及型CMMB终端招标中看出。在该次中标的12款机型中,有7款采用了联芯手机芯片方案。包括中兴通讯所中标的3款、酷派的2款以及联想的2款入围机型,也就是说,中标机型半数以上采用了联芯TD手机芯片。而且,该次招标总共600万部手机中有360万采用联芯TD手机芯片。

  去年销售收入同比增长100%

  以“TD终端解决方案专家”而闻名的联芯科技处于TD产业链的最上游,在产业化方面是终端核心技术提供商。作为TD终端产业的推动者,其成功实现了TD终端芯片的大规模商用化。

  根据工信部电信管理局公布的数据,截止2011年2月下半月,工信部共核发140张进网许可证(含试用批文)。其中,TD终端5款,CDMA终端7款,WCDMA终端17款,TD-SCDMA/GSM双模终端17款。由此可见,TD终端加上TD-SCDMA/GSM双模终端占了新核发终端许可证的一半以上,TD终端产业已繁荣。

  据透露,去年全年,联芯实现销售收入8亿元,较2009年增长100%。而2008年时,联芯科技销售收入不足1亿元。

  目前,联芯经营性现金流每年均为正。人员规模从成立之初的500人发展到现在近千人。去年10月8日,联芯科技将公司搬迁至浦东金桥开发区,已成为上海浦东金桥工业区的重点IC企业之一。

  将进军智能手机和平板电脑芯片领域

  而联芯科技也屡屡曝出惊人动作。每年的联芯科技客户大会也是其发布重要消息的时机。2009年,联芯发布了业界首款TD-HSPA终端芯片产品,同年在业界首个推出Ophone智能手机解决方案。在去年4月的联芯科技客户大会上,联芯科技宣布推出名为自主研发的INNOPOWERTM原动力TM系列芯片,这个令业界震撼的消息表明,这家多年来与联发科合作企业已经具备自主研发芯片的能力。

  据悉,自去年4月份推出自主研发的TD芯片,该年,联芯科技的自主研发芯片的出货量就超过了150万片。

  业内预计,今年的客户大会上,联芯科技将发布新的自主研发芯片,据悉,联芯也将进军智能手机、平板电脑等新兴市场,大推相关芯片

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