联芯科技称今年自研TD芯片出货将超2千万

 4月22日消息，在出席联芯科技2011年客户大会时，联芯科技预计其今年自主研发芯片出货量将达2000多万片，将占据其芯片出货量的大部分，这将使得TD终端芯片的主动权更加掌握在我国核心企业手中。

　　今年自主研发芯片将占据主要地位

　　联芯科技总裁孙玉望在致辞中表示，联芯科技成立的3年也是我国TD产业商用进程的3年。截至2011年3月，我国3G用户总数已经超过4700万，其中TD用户数超过2454万，占3G用户数的45%。经过三年商用，TD网络和终端市场化已日趋成熟，网络全面覆盖全国县级以上地区。

　　自主研发芯片是联芯科技最看重的。联芯科技副总裁刘积堂透露，自2010年联芯科技推出研芯片之后，客户基于联芯科技自主研发芯片终端已经数量庞大，其中通过中国移动和工信部测试、入网还有在研发的加起来是70多款。

　　2010年，联芯科技自主研发芯片出货量130万片，占总出货量的1/8左右。刘积堂则表示，根据联芯今年的经营计划预测，保守地估计来讲，自研芯片出货量会在2000多万。其中，第一季度的出货量已显示比较乐观的，客户下单情况很好。

　　30%销售收入投入到研发

　　联芯科技总裁孙玉望表示，联芯去年实现销售收入8亿元，较2009年增长100%，并实现了自研芯片当年出货量超百万片的目标。

　　但目前新进入TD芯片领域的企业也不少，对此，联芯科技副总裁刘积堂表示，今后确实挑战非常大，现在的竞争很激烈，但是，在芯片这个领域里面，大家你追我敢恰好说明TD产业在繁荣。

　　他说，“联芯有多年的积累，还有比较强的团队，联芯在这方面非常有信心，在未来可见的几年时间内，联芯在TD终端芯片方面依然还会是第一的地位。我认为这应该没有问题”。

　　他同时透露，联芯在研发的投入上确实非常大，每年销售收入超过30%会投在研发上。