工信部：TD-LTE亟需发展多模芯片和终端

在近日举行的“2011 TD-LTE组网技术研讨会”上，工信部科技司高技术处正处级调研员叶林表示，从全球目前TD-LTE的发展来看，多模芯片和终端依然是一种发展趋势，目前TD-LTE、FDD-LTE都需要发展多模芯片和终端，工信部将积极推动相关芯片企业抓紧开发TD-LTE的多模芯片和终端。初期已经明确，TD-LTE、TD-SCDMA、GSM为多模必选模式，后期将支持TD-LTE、FDD-LTE多模的方案。

叶林指出，经过多年的努力，拥有自主知识产权的TD-SCDMA已经进入了商用阶段，在网络建设、用户发展、投资拉动、终端完善和业务培育等方面均取得了明显的发展。TD-SCDMA的发展，为TDD技术探索了一条成功之路。

在叶林看来，“TD-LTE作为TD-SCDMA后续长期演进的技术，这两者之间是相互促进和发展的关系，而TD-LTE还需要一段时间才可达到逐步成熟的阶段，在加快TD-SCDMA商用发展，提高网络覆盖及质量，满足市场业务需求和发展的同时，我们要抓住机遇，及时布局，积极支持产业界和运营企业大力推进TD-LTE的发展。”

据了解，今年3月份， TD-LTE规模试验网部署项目采取“6+1”方案，投资建网覆盖上海、杭州、南京、广州、深圳、厦门6个城市；并在北京建设TD-LTE演示网。此外，今年6月19日，台湾TD-LTE试验网正式启动，台湾远传电信将在大陆相关企业的协助下承担试验运营工作。

叶林认为，在多个城市开展TD-LTE规模技术试验将对TD-LTE早日实现商用起到许多积极作用：“一是通过规模技术试验，进一步验证TD-LTE的关键技术，优化完善设备关键性能，促进产品加快成熟；二是验证TD-LTE的系统组网能力、网络性能以及业务应用，促进产业链各个环节研发和产业化进程；三是为TD-LTE国际推广起到积极的示范和带动作用，吸引国外运营商采用TD-LTE技术，同时促进全球有实力的设备制造企业积极参与TD-LTE的产业发展。”

与此同时，叶林指出，“从全球目前TD-LTE的发展来看，多模芯片和终端依然是一种发展趋势，目前TD-LTE、FDD LTE都需要发展多模芯片和终端，工信部将积极推动相关芯片企业抓紧开发TD-LTE的多模芯片和终端。”

据叶林透露，“初期已经明确，TD-LTE、TD-SCDMA、GSM为多模必选模式，后期将支持TD-LTE、FDD-LTE多模的方案。在此基础上充分利用TD-SCDMA现有资源和产业基础，提升TD-LTE初期用户体验。此外，要尽快组织制定有关的规范标准、研发和测试时间表，加快TD-LTE终端一致性仪表的开发和验证，为TD-LTE芯片和终端逐步成熟奠定良好的基础。”