李力游：展讯将于年内推出40纳米LTE芯片

展讯董事长兼CEO李力游近日接受网易科技采访时透露，在今年年底前，展讯有望推出基于40纳米技术的LTE芯片。

李力游介绍，与目前业界较为普遍的65纳米、45纳米通信芯片相比，采用40纳米技术意味着通信芯片的性能、集成度更高，而功耗、成本则更低。

据了解，展讯已于2011年1月份推出全球首款采用了40纳米技术的商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片SC8800G，基于该芯片的多款手机也同步出炉。

所有芯片均将基于40纳米技术

按照展讯的计划，到2012年，该公司的所有芯片产品将全部基于40纳米技术，其中包括2.5G、3G（TD-SCDMA、WCDMA）及LTE等制式的手机芯片产品。

李力游认为，上述举措将使展讯在芯片技术方面超越竞争对手——目前，业界采用较为普遍的是65纳米和45纳米技术。据了解，现阶段全球3G终端芯片采用较多的是65纳米技术，而高通公司推出的45纳米3G手机芯片尚未实现大规模量产。

相对而言，展讯于今年1月份推出的40纳米TD-HSPA/TD-SCDMA多模芯片已使TD-SCDMA终端成本大幅下降，并与2.5G终端成本基本持平。

李力游介绍，上述终端成本的下降，使其出货量进入快速增长的轨道。另据统计，在国内2.5G市场，展讯的份额约占30%；而在TD市场中，展讯的份额已由原来的30%提升至接近60%。

TD芯片已加入三星等厂商供应链

据了解，在展讯新推出的芯片产品中，已有一系列可用于智能终端产品的芯片及解决方案，但用于非智能终端的芯片产品仍占多数。同时，与展讯合作的手机厂商仍以本土企业为主，但包括TD芯片在内的部分芯片产品已经加入到三星等手机厂商的供应链中。

李力游举例说，近期，除了与一家本土手机厂商“卡欧美通讯”达成战略合作，并向其非智能手机、智能手机、平板电脑等终端提供芯片产品之外，展讯的芯片产品还将继续向三星等国外手机厂商输出。

据透露，预计将在本月推出的全球最薄双核智能手机的移动定制版——三星GALAXY S2即采用展讯的TD芯片产品。

根据展讯最新公布的业绩报告，2011年第二季度，该公司实现营收1.6亿美元，同比增长124.2%，环比增长16.9%；实现净利3250万美元，同比增长193%，环比增长18.2%。