工信部：解读集成电路产业“十二五”规划

北京时间11月7日下午消息（张月红）在“第九届中国国际半导体博览会暨高峰论坛”上，工业和信息化部电子信息司副司长刁石京回顾了“十一五”期间的集成电路产业发展，并对“十二五”规划进行了解读。

2005-2010年的“十一五”时期，我国的集成电路产业聚集效应开始凸显，长三角、京津环渤海地区和泛珠三角的集成电路产业继续保持快速发展，五个国家级集成电路产业园区和八个集成电路设计产业化基地的聚集和带动作用更加明显。

同时企业实力明显增强，设计企业销售收入过亿的有60多家，2010年设计企业前十门槛较2005年提高了一倍，制造企业销售收入过百亿的有2家，长电科技已经进入全球十大封装测试企业行业。

“十二五”期间，我国的集成电路产业面临着以下五大趋势：

一、战略性新兴产业的崛起为产业发展注入新动力

以节能环保、高端装备制造、新一代信息技术、生物产业为代表的战略性新兴产业快速发展带来的多技术、多应用的融合、催生新的集成电路产业出现。如网络通信芯片、汽车电子、LED、机床电子、消费电子、生物芯片、IGBT、微电子材料和工业控制芯片等。

二、集成电路技术演进路线越来越清晰

一方面，集成电路技术仍然沿着摩尔定律继续前进，另一方面，产品功能多样化趋势明显，利用各种成熟的特色工艺，集成了数字和非数字的更多功能。此外，新材料、新结构、新工艺将突破摩尔定律的极限，支持微电子技术持续向前发展。

三、全球集成电路产业竞争格局继续发生深刻变化

各个国家和地区都把加快发展集成电路产业，作为抢占新兴产业的战略制高点。英特尔、三星、德州仪器、台积电等企业加快引进先进工艺、加速资源整合，强化产业链核心环节控制能力和上下游整合能力。如，英特尔投资70亿美元研发32纳米工艺，Global Foundry以18亿美元收购新加坡特许半导体等。

四、商业模式创新给产业在新一轮竞争中带来机遇

商业模式创新已经成为企业赢得竞争优势的重要选择，Google-Arm模式的出现，对“WinTel体系”造成挑战，基于ARM公司CUP核的嵌入式处理器已经占据市场总销量的75%以上。苹果公司基于商业化的IP核、自行设计并通过代工方式生产出iPhone4、 iPad的核心芯片。软硬件结合的系统级芯片、纳米级加工以及高密度封装的发展，对集成电路企业整合上下游产业，建设产业生态链的能力提出了更高的要求。

五、新政策实施为产业发展营造更加良好的环境

《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》，进一步加大了对集成电路产业的扶持力度，扩大了扶持范围，优惠政策覆盖了产业链各个环节，产业发展环境将进一步得到优化。

刁石京表示，中国集成电路产业“十二五”重要任务，一是集中力量，整合资源，攻破一批共性关键技术和重大产品，重点开发SoC设计，纳米级制造工艺、先进封装与测试、先进设备、仪器与材料等产业链各环节的共性关键技术，重点部署一批重大产品项目；

二是做强做大骨干企业，提升企业核心竞争力，优化产业资源配置，推动优势企业强强联合、跨地区兼并重组、境外并购和投资合作；

三是完善和加强多层次的公共服务体系，推动产业持续快速发展。支持集成电路公共服务平台的建设，为企业提供产品开发和测试环境以及应用推广服务。

四是完善产业生态环境，构建芯片与整机大产业链。引导芯片设计企业与整机制造企业加强合作，以整机升级带动芯片设计的有效研发，以芯片设计创新提供整机系统竞争力。

他说，到2015年，中国集成电路产业要做到在主要经济指标上，产量超过1500亿块，销售收入达到3300亿元，年均增长达到18%。

在行业结构调整上，做到设计业比重提高到三分之一左右，制造业和封测试业比重约占三分之二。有5-10家收入过20亿元的设计企业，1-2家收入过200亿元的制造企业，2-3家收入过70亿元的封测企业。

在技术创新方面，芯片设计业有22纳米技术，自主产品达到30%。

在芯片制造业方面，能生产12英寸、32纳米，导入28纳米工艺，掌握特色工艺。

在封装测试业，提高CSP、MCP、SiP、3D等新型封装和测试技术水平。

在设备、仪器及材料方面，关键设备达到12英寸、32纳米工艺水平，关键材料达到量产。