高通LTE芯片产能不足或影响新一代iPhone发布

北京时间4月20日消息，据国外媒体报道，路透社消息称，苹果LTE(长期演进)芯片供应商高通“无法满足”手机芯片需求，今年年底前将继续面临产能不足的问题，苹果新一代iPhone推出时间可能因此受到影响。

高通分析师保罗·雅各布(Paul Jacobs)昨天在财报分析师电话会议上表示，“目前，我们没有足够的产能满足不断增长的需求。”

鉴于苹果新一代iPhone可能像最近推出的第三代iPad那样支持LTE，许多分析师认为高通的供应问题或导致新一代iPhone发布时间跳票。这可能造成苹果在9或10月份公布，假期购物季前发布新一代iPhone，而非传统的6月份发布新款iPhone。

高通首席财务官比尔·凯特尔(Bill Keitel)在接受路透社采访时称，产能制约会导致运营成本增长，“需求远远超过需求，我们已经决定开始投入更多资金，尽可能迅速地增加产能。我们对不能让客户感到满意感到担忧”。