LTE组网青睐小蜂窝 Mindspeed蓄势待发
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在全球范围内，频谱资源都是稀缺的。LTE作为下一代网络制式，也难逃频谱捉襟见肘的命运。纵观全球，分配给LTE的频谱除了部分700Mhz、800Mhz频谱外，大都是2GHz以上高频段。尤其是TDD频谱，很少能获得优质频谱。
频率越高，信号的穿透能力越差，这十分不利于网络覆盖。而用户却期望LTE能够带来高速率的移动互联网体验。面对这样的矛盾，LTE必须在组网方式上进行创新，传统的宏基站蜂窝网络已经不适合新的无线环境和用户需求，小蜂窝基站与宏基站共同构成异构网络成为LTE的新选择。
小蜂窝将广泛应用于TD-LTE
市场研究公司Mobile Experts LLC预计，小蜂窝基站的出货量在2016年之前将增长至2400万台，为替代性蜂窝通信技术创建一个市场;按照收发器单元的出货量来计算，该市场在今后的四年内能够超过宏蜂窝市场。
这一趋势在中国的TDD网络建设中表现尤为明显。中兴通讯方案经营部副总经理顾翔表示，广州TD-LTE组网方式与以往不同，整体网络构架采用创新的HetNet组网方案，即宏微结合以小蜂窝为主的立体组网方案，采用Micro/Pico/Femto等微站型与宏覆盖设备形成立体网络构架。
其实，只要是对于速率要求比较高、难以由宏蜂窝网络覆盖的场景都可以由小蜂窝来补充。日前，著名芯片厂商Mindspeed(敏讯科技)与中国移动开展合作项目，以支持该运营商最近部署的时分同步码分多址(TD-SCDMA)毫微微蜂窝(Femtocell)技术。
“在Mindspeed等芯片厂商和设备供应商的大力支持和共同努力下，应用于中国移动TD-SCDMA网络的毫微微蜂窝基站技术实现了商用并给用户带来了明显提升的体验，从而进一步证明小基站技术能够在今后无线宽带业务里所能发挥的作用。”中国移动江苏公司苏州分公司总经理助理顾一泓说,“作为未来技术发展趋势，TD-SCDMA、TDD-LTE、GSM和WiFi的四网融合正在加速演进;在这个过程中，中国移动希望有更多像Mindspeed这样的具有成熟小蜂窝技术解决方案和半导体产品供应商加入到TD-FEMTO的产业链中。”
厂商研发多模Soc解决方案
面对LTE将带来的巨大市场，芯片厂商首先行动起来。目前，在小蜂窝基站领域， Mindspeed、高通、德州仪器、博通等芯片厂商都拥有强大的实力。而Mindspeed已经签署协议，将收购Picochip,如此一来，Mindspeed原本在LTE芯片的优势将与Picochip在3G芯片领域的优势相结合，Mindspeed将在单模和多模LTE芯片方面具备更强的实力。
随着LTE时代到来，多模基带芯片的需求将大幅增加。Mindspeed北京有限公司总经理蒋颖波表示，Mindspeed的Transcede系列处理器是完整的NodeB和eNodeB SoC解决方案，仅在一个器件中就可支持并行的第三代移动通信(3G)和长期演进计划(LTE)，包括时分同步码分多址(TD-SCDMA)、频分双工LTE(FDD-LTE)和时分双工 LTE(TDD-LTE)，并制定了通往LTE-Advanced(LTE-A)的路线图。通过在一款芯片上将3G和LTE的处理能力结合在一起，可为设备制造商(OEM)提供更高的性价比，而将一个同时支持3G和LTE的电信级物理层(PHY)软件解决方案集成在一起，将加速产品上市时间，同时还将简化开发过程并降低风险。
蒋颖波表示，未来，小蜂窝基站芯片的设计目标是基于ARM构架的、多标准、多核的Soc解决方案，同时也将支持LTE-A。目前，Mindspeed也在积极研究如何做好SON网络，促进小蜂窝与宏蜂窝的协同。
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