WiFi芯片厂商GainSpan将融资2000万美元
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网易科技讯 6月21日消息,据国外媒体报道,美国证券交易委员会文件显示,在硅谷研发节能WiFi半导体技术的公司GainSpan计划进行新一轮融资,包括已获资金在内共融资2000万美元。
GainSpan已经获得647万美元投资,余下的1353万美元股权有待出售。GainSpan首席财务官Dennis Wittamn未披露这轮投资参加者有哪些。
若最终完成本轮2000万美元融资,GainSpan风投总额将达到大约7600万美元。GainSpan上一轮融资总额为1800万美元,已于2011年12月完成。
GainSpan成立于2006年,制造用于将各种设备连接网络的超低能耗嵌入式无线芯片、组件和相关软件。目前投资方包括Intel Capital,、New Venture Partners、Opus Capital、OVP Venture Partners、Sigma Partners和Camp Ventures。