软银移动称明年3月份前建成12000个TD-LTE基站

北京时间6月20日下午消息（张月红）日本软银首席策略官及董事会成员Ted Matsumoto在今年下午举行的GTI论坛上透露，软银移动目前已经部署了7000个TD-LTE基站，计划今年底完成10000个，到明年三月份前，要把TD-LTE基站增加到12000 个，完成92%人口的覆盖。

软银选择中兴与华为作为两大合作伙伴承建TD-LTE网络。据C114了解，软银的TD-LTE项目一期建设区域主要为福冈、北海道等城市，约2000个基站，由中兴和华为平分，目前一期项目已经完成。

软银目前正在进行TD-LTE网络的二期建设，计划到明年三月份前，要把TD-LTE基站增加到12000 个，完成92%人口的覆盖。

Matsumoto说，作为TD-LTE运营商，软银还是比较孤独的，希望未来有更多的运营商加入TD-LTE阵营。