TD-LTE扩大规模测试意在打破商用瓶颈
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TD-LTE经过规模网络技术验证第一、第二阶段测试后，即将启动扩大规模试验。中国移动牵头的TD-LTE扩大规模试验，将实现TD-LTE无线网络的连续覆盖，与现网TD-SCDMA的互联互通和多模应用。根据计划，在2012年底，完成2万个TD-LTE基站的建设，新建TD-SCDMA基站5.7万个;2014年TD-LTE达到35万个基站，TD-SCDMA超过40万个基站，形成至少有4家无线系统设备、4家TD-LTE/TD-SCDMA多模芯片的多厂商供货环境，将有15款商用水平的多模数据终端和至少3款手机可供商用。
今年2月份，TD-LTE网络3年建设计划的出炉，不仅为TD-LTE全球商用步伐定了基调，同时也向业界发出了明确的产业建设信号。在国内TD-LTE规模试验的带动下，TD-LTE逐步形成了完整的产业链，系统、芯片、终端等各种企业的支持力度明显增强，规模逐渐增大。
但是，TD-LTE的发展是一个非常复杂的系统工程，从规模实验到真正的商用需要一个过程，其中也存在着许多不确定因素，如TD-LTE网络规模试验部署和业务发布之前存在哪些问题，如何进行TD-LTE网络的规划建设，TD-SCDMA系统如何升级到TD-LTE，产业界又应该如何协同，等等。
正如中国移动研究院副院长黄宇红所说，TD-LTE是一个全新的无线通信技术，必须在更多应用场景、更大应用范围内深刻掌握像覆盖、容量、干扰等非常核心的问题，才能带给用户最好的业务体验。而此次TD-LTE扩大规模试验的意义就在于破解商用前的核心难题。这些难题主要来自三个方面，组网、终端、端到端能力。
在组网方面，电信研究院副总工程师王志勤认为，TD-LTE还有许多欠缺。在实际建网中，特别是小区边缘的优化还需要验证和提升。企业间在TD特色技术的掌握上也存在比较大的差距，企业在这方面的差距体现在网络中就是不同企业设备的通信技能和小区边缘技能出现差距。同时，在核心网的支持上，各个厂家还存在差异。
在终端方面，基于40纳米的TD-LTE单模、多模数据终端已经相对成熟，但基于28纳米的多模多频终端会给整个产业界带来很多挑战。TD产业联盟王鹏认为，28纳米多模芯片的产品预计到明年第三、四季度有工程样片供货，而TD-LTE多模芯片的大规模商用要在2014年中期到来。目前高通公司小批量的28纳米产品已经投放市场，但批量化生产要到今年年底实现，其中的瓶颈主要在于28纳米芯片量产工艺需要完善，而且28纳米的产品架构搭建有一定难度。
端到端能力是在做演示网时发现的新问题。无线网的带宽显示很好，但实际速率上不去，视频也有明显停顿，这使产业界意识到TD-LTE端到端优化的重要性，而从通信的一端到另一端，其中任何一个环节出问题都会给用户体验带来不良影响。
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