高通推全模芯片兼容TD-LTE模式

时间：2012-09-28 13:59:30

关键字： TD-LTE 芯片 BSP

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[导读]美国高通公司(Qualcomm)日前在北京发布了一款全模芯片，可兼容中国联通、中国电信和中国移动三家运营商的通信制式。高通公司称，这款芯片将在今年底给客户出样，明年一季度相关手机将上市销售。外界已开始期待，高通

美国高通公司(Qualcomm)日前在北京发布了一款全模芯片，可兼容中国联通、中国电信和中国移动三家运营商的通信制式。

高通公司称，这款芯片将在今年底给客户出样，明年一季度相关手机将上市销售。外界已开始期待，高通首次推出的这一支持TD-LTE和TD-SCDMA的芯片，将为中国移动带来高端智能手机，更有人憧憬iPhone 5推出TD-LTE版。

TD-LTE是中国自主创新的4G技术，由中国移动主刀。

因采用与国际接轨的CDMA和WCDMA制式，中国联通和中国电信此前均已高调宣布，“迎娶”iPhone 5在望。中国联通内部人士近日推测，今年11月iPhone 5有望内地上市。在近日的一次发布会上，中国电信官方更是表态称，将在内地首批引入iPhone 5。

事实上，联通和电信版的iPhone 5已通过中国质量认证中心的3C认证。3C认证是中国强制性产品认证，中国质量认证中心网站显示，iPhone 5的发证日期为9月24日，有效期为五年。其中，CDMA版设备型号为A1442，WCDMA版设备的型号为A1429，与港版iPhone 5型号一致。

与联通和电信开始营销iPhone 5相比，因制式过于独立，中国移动显得比较落寞。不过，日前iPhone 5被拆机后发现该机使用的是高通全模芯片，型号为MDM9615M的芯片组，支持TD制式，这被部分观察者视作苹果和中移动公司可无缝连接的证据。

专家则泼凉水说，这只是一次博眼球的炒作，高通芯片只是基带芯片，如果真支持中移动制式，还需要在发射手机信号的射频芯片以及软件上做出修改。中移动和苹果仍然没有达成合作。

早报记者从中移动一内部人士处获悉，中移动对高通最新推出的芯片还是看得非常重的，之前TD手机都是采用展讯、Marvell、联发科的芯片，高通芯片推出后会带动手机企业开发TD制式的高端智能手机。“与苹果的谈判不那么容易，双方不仅是技术上，在商业模式上的分歧也很大，iPhone 5支持TD制式估计不现实，下一代也许有可能。”

iSuppli中国区首席分析师顾文军也认为，尽管高通推出了全模芯片，苹果iPhone 5也不大可能支持中移动制式。

今年8月，中移动董事长奚国华曾在中移动业绩会上称，由于高通的TD-LTE芯片问题尚未得到解决，苹果iPhone 5很难有TD-LTE版本。