中移动召开TD终端产业链大会 TD-LTE终端发展可圈可点

9月27日消息（齐鸣）今天，中国移动在国家会议中心召开终端产业链大会暨渠道合作签约仪式，中国移动通信集团公司总裁李跃，副总裁沙跃家、李慧镝出席大会。

本次大会是迄今为止TD产业界最大规模的合作伙伴盛会，中国移动邀请了终端制造、芯片、方案、仪表、渠道等方面的130余家合作伙伴近1000人参会，有23家终端芯片、生产厂商现场展示了最新的TD终端产品。

TD终端发展冲破魔咒

终端一直被看作是制约TD发展的瓶颈，不过，与3G牌照发放之初相比，TD终端的合作伙伴阵营已具有一定规模，国际手机厂商纷纷加大了对TD产品的投入，截至今年8月，TD终端产业链厂商已近300家，累计定制终端产品达到900余款，其中556款为TD手机。

中国移动的TD终端产品布局在高、中、低端全线发展。目前，累计销量过百万的TD手机已达17款，销量过50万的TD手机已达35款，其中，中兴U880销量近300万。

与此同时，中国移动也在全力加大TD网络建设，TD基站已建设25万个，预计年底可达28万个，可以实现对国县级以上城市的连续覆盖。

TD产品和网络的共同提升有力推动了终端销售和客户规模的扩大，截至8月底，TD终端销售态势良好，手机累计销量已突破3200万部，预计全年销量会超过6000万部。TD用户市场规模也在不断扩大，总数已超过7200万户，基本实现三分天下有其一的目标。

TD终端产品异彩纷呈

在大会现场，中国移动展示了多种TD终端形态，包括旗舰互联网、多核智能、普及智能和双卡双待等各类TD手机共30余款，其中不乏三星S3、HTC OneX等明星机型。

此外，还展示了MIFI、数据卡、平板电脑、PoC产品、老人机、儿童机、可视电话、无线座机、三防产品等适合不同人群、迎合不同需求的TD终端。

据了解，今年以来，中国移动积极拓展产业链合作，不断加强产品开发管理和质量管控，并根据市场需求和产品上市节奏适时实施集中采购和产品代理。截至8月，中国移动终端产业链合作厂商已近300家，TD芯片供应商达9家，测试仪表厂商达50家，金立、OPPO、朵唯、步步高等主要公开市场品牌厂商加入TD产业。百度、盛大、阿里等互联网公司相继推出TD终端，主流手机方案设计公司均已启动TD产品研发工作。

今年1至８月份，中国移动新增入库TD终端145款，其中TD手机116款，智能机达70款。目前在库终端产品665款，其中在库TD手机已达457款，其中智能机160款。

芯片方面，TD终端芯片工艺不断提高,40nm芯片已广泛使用在TD芯片上；集成度和功耗方面已与竞争制式保持同一水平；芯片价格稳步下降，已与同档次的其它制式芯片相当。据悉，高通等芯片公司将在年内推出TD智能机芯片，2013年将有10余款TD普及智能芯片推出。

与社会渠道深度合作

近年来，中国移动始终坚持开放、互动、创新、包容的原则，携手产业链合作伙伴，共同推动TD产业不断走向成熟与发展。中国移动集团公司总裁李跃表示，面向未来，希望与产业链各方一道，共同打造一流的TD终端产品，实现对中国移动自有业务和优秀互联网业务应用的有机耦合。同时，将进一步扩大与全国知名社会连锁渠道的合作，推动TD终端在自有渠道、社会渠道开展终端合约计划和裸机销售。

这一想法也在27日的大会上得以实现，中国移动与全国性连锁渠道迪信通、国美电器、苏宁电器签署了战略合作协议。双方将通过深度合作，发挥在各自领域的行业优势，积极拓展社会渠道，全力推动TD终端的规模化销售。

据了解，双方本次战略合作的重点是在全国性连锁渠道各门店全面开展TD手机和TD系列终端的销售，同时积极推进客户发展、新业务营销和办理、品牌宣传等其他业务的合作。

根据协议，中国移动将以“合约计划、酬金政策、销售模式、结算流程、合作权益”等五个统一为基本原则开展此次合作，这是中国移动在社会渠道合作方面的一次重要突破。自2012年10月份起，全国性连锁渠道所有门店及后期新开门店将向中国移动开放，并根据各门店的实际情况建设中国移动业务受理及终端体验、销售专区。

2012年以来，TD芯片技术加速成熟，产品款型不断丰富，产品质量不断提高， TD终端基本实现了与竞争制式的“三同”，即同时、同质、同价推出，且同款产品同设计、同配置、同型号。借助此次战略合作的契机，中国移动将通过加大终端补贴和渠道酬金的投入，全力推动TD终端的社会化销售，积极推动TD终端产业链在“三同”的基础上进一步实现渠道同覆盖，使更好的TD终端更快地到达用户手中。

针对与社会渠道合作，中国移动确定了以下几个目标：希望2013年TD终端销售量过亿，希望智能手机的比重突破80%，希望社会渠道的占比突破50%，裸机销售2014年达到4000万。

TD-LTE终端快速发展

夯实了TD-SCDMA发展的基础，也一定不能懈怠TD-LTE的发展。在政府的支持下，中国移动联合产业链合作伙伴进行的TD-LTE规模试验已经取得了一定成绩。

TD-LTE实现了TDD产业链从小众化到全球化的突破，整合了TD-SCDMA、WiMAX、PHS和传统FDD产业链；第三，TD-LTE实现了产品从实验室走向规模试验和应用、具备端到端产品能力的突破，多厂家供货和多样化产品形态的有效竞争格局初步形成；TD-LTE实现了国际市场的突破，不再像TD-SCDMA只由中国移动独家运营，TD-LTE已形成数十家运营商有意选择部署的全球市场格局。

规模试验，网络先行，TD-LTE扩大规模试验网络于2012年下半年开始建设，年底将完成2万个基站左右规模建设。计划覆盖北京、上海、杭州、广州、深圳、天津、南京、青岛、厦门、沈阳、宁波、成都、福州等13个城市，总覆盖面积约2683平方公里。

芯片厂商队伍的壮大也为TD-LTE产业链吃了一颗定心丸。目前已有超过17家芯片厂商投入研发TD-LTE芯片，几乎所有芯片厂商都推出或即将推出TDD/FDD LTE共模单芯片产品，TDD/FDD LTE共模发展已经主流。海思、中兴、联芯和高通已推出兼容TD-SCDMA、GSM模式的TD-LTE多模芯片。高通、海思、Marvell、STE等还将陆续推出TD-LTE/ LTE FDD/ WCDMA/ TD-SCDMA/ GSM五模单芯片产品。

最容易被诟病的终端环节早已未雨绸缪，扩大规模试验阶段，将推出LTE TDD/FDD融合数据卡、移动热点、CPE等多形态数据类终端产品。目前数据类产品达到30余款，其中MIFI在研产品10余款。部分厂家正在研发LTE平板电脑、手机产品。6月初至7月底，针对10个主要TD-LTE终端芯片的代表产品开展了摸底测试，测试结果表明TD-LTE终端芯片和产品功能特性已基本具备， [!--empirenews.page--]

据悉，中国移动将积极推进LTE数据类终端发展，年内计划采购数据卡、MIFI、CPE等LTE终端约三万台并启动供货，后续将在相关试点城市逐步开展终端采购及友好用户测试工作。

对于未来LTE终端发展，中国移动表示将积极跟进国际主流发展方向，“循序渐进、重点突破”，先推动芯片成熟再推动终端成熟，先解决稳定性问题再推动终端多样化。“出的去、进的来”，确保中国移动的TD-LTE客户实现国际漫游，确保国外运营商的LTE客户漫游到中国移动的TD-LTE网络。中国移动将全力实现TD-LTE在全球“三分天下有其一”的目标。