联芯科技五周年 励精图治实现跨越式发展

“过去的五年，我们较好的完成了向市场化、产业化的深度转型，走过”无芯“到”有芯“的艰苦创业历程，实现了公司的跨越式发展。今天的联芯，又站到了一个新的历史起点上，即从”有芯“到”强芯“的发展阶段，这个阶段的路将更崎岖，也将更艰苦，需要我们以‘再创业’的雄心壮志去走过这个阶段。”——联芯科技董事长兼总裁孙玉望

2008年3月17日，作为大唐电信集团在TD-SCDMA终端领域的核心子公司，联芯科技在上海正式挂牌成立。作为一家芯片公司来说，五年时间并不算长，但前身为大唐移动（上海）子公司的联芯科技，他在TD终端领域的技术投入与积累却可追溯到2001年，实际已长达十几个年头，可以说，联芯科技是与整个TD-SCDMA产业共同发展、起伏。在刚刚过去的一年中，联芯科技的销售收入突破10亿人民币，获选为中国十大半导体企业。

诞生，源于核心技术

中国3G发展初期，相较于CDMA2000与WCDMA产业，我们拥有自主知识产权的TD-SCDMA产业起步较晚。能否为市场提供多样化、低成本的终端是TD商用的关键，因此，成熟稳定的终端芯片成为TD-SCDMA发展的重中之重。

大唐电信科技集团作为TD-SCDMA标准提交者、核心专利拥有者，从成立之初就肩负着引领TD-SCDMA产业发展的重责，而在大唐集团的职能分工上，联芯科技正是承担TD终端关键芯片和解决方案的研发。

联芯科技及其前身自2001年起专注于TD-SCDMA终端核心技术的开发，从标准制定到协议栈软件开发，再到核心芯片设计研发，以及支持TD终端制造商进行相关终端产品的开发，联芯科技始终参与其中。不仅如此，联芯科技深知TD行业的发展需要产业链上下游的共同努力和参与，在自身发展的同时，注重以先发的技术优势支持运营商、终端制造商以及其他芯片提供商的技术发展。可以说，在TD-SCDMA发展之初，联芯科技是带领着产业前行的。

“一个市场的开创，技术上的创新是先驱的力量，而如何将技术创新转化为市场创新，如何以企业成功推动产业共赢，这是更值得企业思考的问题，尤其是我们上游芯片企业。” 联芯科技董事长兼总裁孙玉望这样认为。

厚积薄发，开拓创芯路

联芯科技TD-SCDMA协议栈的成熟稳定是业内公认的，2008年，结合大唐集团在微电子领域的优秀团队，联芯科技开始了一条从“无芯”到“有芯”的创业路。半导体行业有着完全不同的游戏规则，冗长的设计周期、高昂的开发成本和流片费用，如果企业不能快速实现盈利，那么很有可能因为资金链断裂无以为继。

“变化总是很难的”，孙玉望在回顾时说，“但关键是方向要正确。到现在我们回看以前的路依然战战兢兢，经过五年的实践，我们深切地感受到芯片开发和产业化之路的崎岖与坎坷，同时，我们也深切地感受到，转型之路的正确。所谓不破不立。”

2008年8月，联芯科技第一颗芯LC1808流片成功； 2010年，联芯科技高调推出自主研发的INNOPOWER原动力系列芯片，完成了基于65/55nm级全系列终端芯片方案对细分市场的密集型战略布局；2011年，联芯科技自研芯片系列实现千万出货，并一举推出业界首款TD-LTE/TD-SCDMA双模芯片LC1760。

几年来，联芯科技在移动通信芯片行业开拓了一条自己的创芯路，越来越多的客户与联芯科技展开合作，更在政府和集团的鼎力支持下，在金桥拥有了16000平方米的产业园。特别在2012年，正值TD-LTE产业快速发展、智能手机的崛起之年，联芯科技推出业界首颗双核智能手机芯片以及四模LTE芯片，工艺全部切换至40nm平台，将其芯片产品全面推入主流视线。

抓住智能机机遇，实现跨越式发展

2012年，功能手机快速向智能终端切换，智能手机占比从年初的42%，上升到70%以上。智能手机时代飞速到来，移动互联网的快速发展，间接改变了移动通信芯片的游戏规则，产品迭代周期由PC 时代的18个月（摩尔定律）缩减至6个月，芯片技术、工艺快速升级，而产品生命周期却急剧缩短。在这种背景下，许多大鳄亦应接不暇，曾经一流的手机厂商在寻找复兴之路，一度领先的手机处理器大佬决定退出。

“在产业格局快速重塑的过程中，能否跟得上发展的节奏，成为博弈的关键”，孙玉望说道，“动作快就有机会脱颖而出，反应慢领先者也难逃边缘化的命运”。

联芯科技正是因为在这波变革中把握住了潮流。2012年5月，联芯科技发布双核Cortex A9 1.2GHz智能终端芯片LC1810，成为业内第一家提供双核智能机芯片及方案的厂商。中华酷联加入联芯科技智能芯片的阵营，小米、盛大、摩托罗拉也牵手联芯。凭借LC1810，宇龙酷派 8190上市三个月销售突破百万。LC1810成为联芯里程的一个拐点。

联芯在智能终端芯片的后续发展上有着全面的思考，“一方面我们在不同的细分市场有针对性的方案，与此同时保持硬件升级；另外一个方面，也是更重要的方面，我其实在去年的客户大会上就提出，智能机要鼓励差异化，联芯会基于对趋势的理解，集中精力思考如何以技术、速度、服务帮助客户打造差异化的产品。”孙玉望说。

发力4G，做强LTE

中国移动2月在巴塞罗那MWC大会上公开表示，2013年将是TD-LTE商用化元年，中国移动4G网络覆盖将超过100个城市，4G终端采购将超过100万部。毫无疑问，LTE产业为大势所趋，并且它所呈现出的无限潜力与巨大商机已经显现，这促使更多的终端芯片企业前来争抢这块诱人的“蛋糕”，联芯科技也是其中重要的一员。

“LTE看上去很美，实则有诸多进入壁垒，比如多模多频”，孙玉望这样认为。的确，LTE的芯片厂商众多，实际发展状况则参差不齐，能真正满足运营商要求的企业很少。

联芯科技在TD-LTE上的布局起步很早。2011年，联芯推出首款TD-LTE/TD-SCDMA双模基带芯片，参与到中移动规模技术试验。去年，联芯推出业内首颗支持祖冲之算法的四模十一频LTE芯片LC1761，最近，在中国移动杭州外场测试中，该颗芯片实测下载峰值速率达到82Mbps，平均速率73Mbps。这与2012年底参与的中国移动LTE招标时排名第一厂商的数据接近，个别关键指标已经高于去年年底的招标数值。当时的TD-LTE招标，有九家芯片厂商参与，在强手林立的LTE竞赛中，联芯科技的芯片已经达到目前业内领先水平。[!--empirenews.page--]

“未来，多模多频、强大的计算能力、成熟稳定的Modem、工艺制程将是我们注重提升的方面。当然，3G时代积累的市场和服务能力将帮助我们在4G路上表现得更加成熟。”孙玉望介绍道，“LTE时代能与更多的国际一流企业同台竞技，这令我们更加兴奋也更有动力。”

从“有芯”到“强芯”

如果说前五年联芯科技的关键词是“立足”，那么接下来，联芯则以“强身”为目标。

孙玉望表示，下一步，核竞争将放缓，越来越多新技术与新趋势将在移动终端领域出现，例如GPU将成为移动芯片未来发展的又一方向，终端超轻薄需求使单芯片集成成为趋势，续航能力、数据安全将更为终端消费者所重视，智能终端形态将趋于多样化并逐步与医疗、汽车等行业应用结合。

这些趋势一方面对企业来说，是非常有吸引力的机会，另一方面则是对企业技术、团队、资金的巨大挑战。

作为应对，联芯科技在技术方面将以无线通信终端芯片为基础提高芯片集成度，同时注重发展芯片的计算能力，业务发展上将积极关注行业应用的机会，保持核心业务有足够的延伸能力。与此同时，联芯将依托大唐集团寻找更多战略合作伙伴，从市场、技术、资本多层面展开合作，力求以更高的效率走强芯之路。

“ICT行业的性质决定了做一个基业长青的企业是非常之难，但一个好的产品、一颗优秀的芯片有机会为员工谋福利，为产业带来活力，丰富甚至改变人们的生活方式。这就值得我们始终为之努力。”孙玉望说。