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[导读]捐款将支持胡正明教授超低功耗器件之研究工作2013 年5 月22 日— 丹伯里, 康乃狄克州—全球性科技公司及微电子产业先进材料解决方案供应商ATMI, Inc. (NASDAQ-GS: ATMI),今日提供2 百万美元款项赠予加州大学柏克莱分

捐款将支持胡正明教授超低功耗器件之研究工作2013 年5 月22 日— 丹伯里, 康乃狄克州—全球性科技公司及微电子产业先进材料解决方案供应商ATMI, Inc. (NASDAQ-GS: ATMI),今日提供2 百万美元款项赠予加州大学柏克莱分校(UC Berkeley)。 ATMI 执行长Doug Neugold 在加州大学柏克莱分校校园的公开活动中, 赠款给工程学院院长S. Shankar Sastry 以及电晶体技术先驱,现任电机与资讯科学系的胡正明教授。此笔捐款将资助胡教授及其同侪在超低功耗微电子器件架构上的研究及设计开发,以期使移动设备更为普及。Sastry 院长说道:「加州大学柏克莱分校在电晶体效能与功率效率的新颖半导体装置研究已有所突破,而此成就也备受认可,ATMI 的捐款将能推动研究进入新的阶段,尤其是降低微电子的能量足迹。」能量效率是半导体电路在下一代新应用及市场上的主要障碍。胡教授及其同侪将进行前瞻设计与研究,以使功率储存、消耗以及总效率的永续解决方案开创崭新里程碑。Neugold 于本次校园捐赠中表示:「能够透过这所知名大学技术卓越的团队及学院来开发着眼于未来的微电子解决方案是我们的荣幸。身为微电子产业的全球技术领导者,我们深受鼓舞,要为业界努力提供更有效率以及永续性的解决方案。我希望胡教授所领导作出的努力在未来能有所斩获。」胡教授的创新成就及具影响力的职涯,在半导体业享有盛誉。有「三维电晶体之父」之称号,他开发了鳍式场效电晶体(FinFET) 技术,此为主流半导体公司目前常用的领先电脑晶片,堪称近50 年来半导体技术的重大突破。 FinFET 方法对于电晶体设计采用一种堆叠式、多重闸极配置,其增加用于电子的表面面积并且有助于使半导体节点延伸到10 纳米乃至更先进工艺。另外,胡教授的积体电路可达到更小、更可靠并且更高效能,其先驱贡献以及关键成就获得许多奖项。自从1976 年任教加州大学柏克莱分校以来,胡教授也曾担任过许多备受瞩目的职务,包括全球最大专业积体电路制造公司台积电(TSMC) 的技术长。ATMI赞助加州大学柏克莱分校2百万美元加州大学柏克莱分校电机与资讯科学荣誉教授及研究所特聘教授胡教授表示:「我的研究受益于许多业界赞助商的慷慨,对于ATMI 成为第一家支持我们持续性创新计划的制程材料公司,我感到自豪。我们感谢ATMI 的领导力及支持,并且分享其愿景,使电子装置在未来能与全新材料紧密连结。」ATMI 的资助将支持胡教授、Ali Javey 教授以及Sayeef Salahuddin 教授在能源效率半导体器件上的研究。这几位教授将研究开发全新电晶体结构、材料及运作原理,以于未来打造低功耗的整合电路与电子器件。像ATMI 这类的公司便能延展这些新材料的规模,将其用于电路工艺。这笔捐款也促成加州大学柏克莱分校与台湾以材料研究计划著名的国立交通大学合作。

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