阿朗联手高通开发下一代小型基站

阿尔卡特朗讯（巴黎证交所与纽约证交所：ALU，下称阿朗）和美国高通技术公司（NASDAQ：QCOM，下称高通）近日联合宣布，双方将合作开发下一代小型基站，以支持超宽带无线通信。

双方计划共同出资，采用高通FSM9900系列小型基站芯片，联合开发阿朗的下一代lightRadio？小型基站。该小型基站重点瞄准3G/4G，可增强校园、零售商店等住宅和企业环境的无线连接。

阿朗认为，这项战略研发计划与阿朗的“转型方略”相符合，阿朗已将战略重点转向超宽带网络接入等快速成长的技术。

今年6月，为了扭转亏损局面，阿朗公布了“转型方略”，不再将自己定位成“全面电信设备提供商”，转而致力于做“聚焦IP\宽带业务”的行业专家，并从公司架构、财务管理、业务合作等方面进行调整。

高通成为阿朗寻求的重要合作伙伴。除了联合研发下一代小基站，作为合作的一部分，高通将收购阿朗5%的股权，以补充研发资金。

阿朗现任CEO康博敏（Michel Combes）曾表示，未来，阿朗还可能寻求几家重要的行业参与者作为合作伙伴，开展与高通类似的合作，以增强研发实力。