LTE箭在弦上 高通向国产手机抛出“橄榄枝”

21ic通信网讯，“高通目前其所有LTE芯片组均同时支持LTE FDD和LTE TDD，中端及入门市场方面，采用骁龙400等处理器的LTE智能手机目前正密集上市。”高通技术公司资深产品市场经理近日在接受记者采访时表示，随着4G发牌临近，“大众市场”将成为LTE终端厂商必争之地。

2020年，LTE/3G用户普及率将达到85%，这意味着面向海量市场的LTE终端将成为各方关注的焦点。

据IDC最新发布的《中国手机市场季度跟踪报告（2013年第二季度）》显示，随着4G牌照的发放和Apple移动版的上市，预计2014年中国智能手机出货量会超过4.5亿部，其中支持4G功能的智能手机为1.2亿部。其中，采用中国移动TD-LTE制式的智能手机则将超过3200万部，将会带动整个产业链的大发展。无论是上游的4G芯片和屏幕厂商，还是中游的手机厂商和APP开发者，乃至渠道商和配件厂商都会从中获益。

“终端厂商关注的是，从入门级到中高端，是否可以利用同一个芯片平台推出满足完整市场需求的产品系列，这对于处理器厂商提出了较高要求。”上述高通人士对记者表示。

据了解，4G与3G最大的不同是，由于各个国家的频谱分布差异，因此4G需要支持的频段比以前要多得多。芯片厂商做芯片时，将多模和多频问题在平台层就得彻底解决。高通人士告诉记者，高通去年在技术研发上的投入是大概40亿美金，其中很大的比例是用于和4G modem相关的技术和产品研发，比如路由器、还有CPU、GPU、用户体验相关的，还有非常多的投入来优化整个平台。其汇总，Gobi调制解调器第三代支持全频段的LTE产品。

目前， 从中国移动2013年二季度采购的TD-LTE终端的芯片使用上，采用高通芯片的比例超过60%，分析人士指出这可能会占到中国移动2013年所有采购的4G终端产品的70%左右。而其他芯片厂商也开始布局，博通、Marvell、英特尔、联发科、联芯科技、创毅视讯、展迅、海思等10家以上的芯片厂商均有4G基带芯片产品推出。

但上述人士仍指出，3G目前从全球来讲在比较长一段时间内还将是一个上升的状态，3G终端的出货量和用户数还在增长，还在放量。