小米3终极揭秘:效仿苹果嵌入SIM卡 包装盒升级
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21ic通信网讯,9月5日消息 距离小米最新一代智能手机小米3发布仅有三小时的时间,小米官方仍然坚持“高度保密”策略。据悉,小米3手机将在多个环节做出创新和突破,其中可以确定的是小米将效仿苹果iPhone进行嵌入式SIM卡设计,且新一代小米手机将采用升级之后的“抽屉式”包装盒,用户体验更佳。
据知情人士透露,小米3采用了和iPhone类似的SIM卡嵌入式设计,用户也需要利用独特设计的针型工具来开启SIM卡托,进行SIM卡的放置。在这之前,小米手机一直沿用传统手机的SIM卡槽设计,此次小米在形状等环节的设计上,也和苹果有明显的差异。
此外,小米3将启用升级之后的全新“抽屉式”包装盒,改变了传统的“掀起式”式样;在包装盒材料的选用上,小米仍然坚持环保、承重性好等特点。
同此前的高调、密集营销路数不同,小米公司在小米3产品的发布上进行高度、严格保密,小米公司高层在内部强调如有任何小米3核心信息泄露,相关人将被罚款100万美元。据了解,此前小米的一家供应商由于无意泄露小米3的“圆角边缘”设计图,而被罚款200万元。由此,此次的年度新品小米3的真面目更加引入关注。
此前已有资料还显示,小米3将会有两个版本,它们均采用5寸屏幕(in-cell、1080p),分别搭载Tegra 4和骁龙800的处理器。亦有说法称小米将启用4.8寸屏幕,但无论最终尺寸如何,小米3确定要走“大屏幕”路线。
据此前公开的小米3界面图显示,其系统版本号应该是Android 4.2.1,搭载Tegra 4的主频为1.8GHz。该机该机还会内置2GB RAM和3600mAh容量电池,摄像头组合为200万前置+1300万后置,并支持NFC、米Hi-Fi等功能。