Molex解决方案致力于实施Rockwell Automation合作伙伴联盟计划
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全球领先的电子元器件企业Molex公司继续扩展和改进产品组合,证实公司实践承诺,致力于为Rockwell Automation合作伙伴联盟计划(Rockwell Automation Encompass Program)开发创新解决方案。Molex将于11月13-14日在美国德克萨斯州(TX)休斯顿(Houston)自动化博览会(Automation Fair®)的1501展台上展示Brad®自动化和Woodhead®电气产品。此外,Molex将在展台举办数次演示,同时,全球产品经理George Kairys将于11月13日和14日上午8:00 - 9:00举办技术会议,议题为“通过将诊断数据引入Logix控制器来实现DeviceNet正常运行时间最大化”,重点讨论eNetMeter DN如何给Logix控制器提供深入的诊断数据,允许早期检测可能引起通信故障的许多DeviceNet问题。
演示
两项演示将通过易于获取的产品和解决方案,说明Molex致力于提供尽可能好的客户服务:
♦ Proposal Works:该软件工具允许用户收集有关Rockwell Automation合作伙伴联盟计划产品的信息,包括产品升级、目录编号和本地订价。Molex专家将使用该工具进行从开始到完成的演示,包括如何通过Molex IC产品来拟定提案并生成报价。
♦ 移动工业通信(Industrial Communications,IC)应用程序(app):可让iPhone、iPad和iPod设备用户随时访问Molex产品并支持工业自动化项目。展台参观者可参观逐步的演示,说明IC App如何帮助他们找到合适的工业通信产品,用于下一个自动化项目,包括在何处寻找数据表和视频等技术产品信息,如何访问Molex产品目录,以及在何处寻找全球联络信息。
两项技术演示将加强Molex产品与Rockwell Automation系统的无缝集成:
♦ SST-ESR2-CLX通信模块:说明如何使用相同的通信模块来连接Modbus设备,采用串行或以太网TCP。还说明如何通过相同的以太网通道来管理西门子工业以太网和Modbus TCP,以及不同的客户机/服务器功能。
♦ 远程扫描仪(Remote Scanner):突出展示用于PROFIBUS主机的PB3远程模块,包括机内(in-cabinet)(额定IP20)和机上(on-machine)(额定IP67)型款。包括一个 “设备级环网技术(Device Level Ring)”冗余特性演示,当一级主机停止工作时,Logix PLC会得到通知,能够切换到二级而不会丢失与机上Logix PLC的通信。
产品展示
Molex在2013自动化博览会上展示的Brad连通性解决方案包括:
♦ 用于PROFIBUS的SST™ IP67 PB3 远程模块:PB3模块是采用板上(on-board) PROFIBUS和以太网通信端口的“链接设备”,提供增加PROFIBUS主和从连接性至RockwellLogix控制器(CompactLogix、ControlLogix、 SoftLogix、GuardLogix等)的快速、易用的解决方案。具有独特的重载远程设计,PB3能够直接安装在机器上或在现场中更靠近设备,从而减少布线成本和在箱体中安装设备的费用。
♦ SST 以太网和串行通信模块:提供更快、更便利的从MODBUS Serial、Modbus/TCP和西门子工业以太网至Rockwell自动化ControlLogix控制器的连接。该模块可让用户直接使用全部的32,000字数据库内存和ControlLogix CPU。当SST模块在大型控制应用中连接至多个网络和多个设备时,这项特性尤其有用。
♦ SST以太网通信模块:连接Modbus TCP和西门子工业以太网至Allen-Bradley ControlLogix控制器,该模块支持西门子工业以太网协议,连接ControlLogix PLC至西门子SIMATIC控制器(S5、S7-1200、S7-200、S7-300 和 S7-400)。
♦ SST 激励器传感器接口(Actuator Sensor Interface,AS-i)模块:设计用于连接Rockwell Logix控制系统,包括CompactLogix、MicroLogix 1500和ControlLogix,至AS-接口网络。该模块提供了一个开放的fieldbus解决方案,实现了PLC背板和简单的现场I/O设备之间的简易连接,比如激励器、传感器、旋转编码器、模拟输入和输出、按钮和阀位传感器。
♦ XT PLC产品/模块:Molex CLXT模块设计用于与Rockwell XT平台一起工作,提供与相应的标准模块同样出色的功能和性能,具有eXTreme组件、保形涂层和25至+70ºC的温度耐受范围。这些模块是石油钻探设备、远端地点和腐蚀性环境等严苛应用的理想选择。