高通爱立信演示DC-HSUPA 加倍3G上行速率至11.5Mbps

北京时间2月26日早间消息（蒋均牧）高通与爱立信全球首次在商用智能手机上成功演示了双载波高速上行链路分组接入（DC-HSUPA）。

此次演示标志着3G移动通信技术持续演进中的一个重要里程碑，由于DC-HSUPA可以使当前最大的3G上行数据速率加倍。

尽管大多数数据消费是异步的，下行大于上行，大部分的努力亦在于提高下行速率。随着越来越多社交媒体内容被消费者创造出来，上传照片和视频正成为运营商和消费者更重要的领域。

DC-HSUPA使最高达到11.5Mbps的上行数据速率成为可能——是当前3G最高5.7Mbps的两倍。DC-HSUPA预计于今年第二季度在领先制造商的智能手机和平板电脑上商用。

本周在世界移动通信大会（Mobile World Congress）上展示的高通骁龙（Snapdragon）801处理器及其集成多模调制解调器技术为此次演示提供了动力。

“DC-HSUPA是HSPA持续演进的重要一步，为应用提供最高达两倍的上行速度。”爱立信WCDMA接入网产品线副总裁尼尔斯·维克兰德（Nils Viklund）表示，“爱立信现有的客户可以从WCDMA RAN W14B相关软件的这一功能中受益。”