e络盟携手TE 为中国用户推出I/O通信解决方案
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21ic讯 e络盟日前宣布携手TE Connectivity(TE)推出面向创新型I/O通信设计的最全面组件方案,适用于数据通信/移动通信、工业通信/自动控制、个人计算机/便携设备以及仪表设备等领域。该系列I/O互联产品范围广泛,可满足从高速数据传输到耐用型工业通信等市场对不同I/O设计的尺寸和数据传输速率的不同需求。
用户可通过e络盟全新解决方案子站获取各类精选I/O产品的相关信息,适用于:
- 数据通信/移动通信领域:AMPLIMITE D类超小型连接器、zQSFP+光纤收发器、zSFP+I/O产品
- 工业通信/自动控制领域:CHAMP和DEUTSCH连接器、M8/M12连接器系统
- 个人计算机/手持设备领域:RJ point five连接器系统、USB 与HDMI连接器
- 仪表设备领域:工业USB连接器、Micro-MaTch和Corcom电源接入模块
e络盟在专属子站还为工程师提供一款设计导航器,使他们能够根据各自独特的组件需求及应用难点,包括间距、触点数、数据速率、额定电流、震动、耐用性及快速连接/断开等因素快速选购所需产品。更重要的是,用户只需简单点击一下即可找到其应用设计所需的指定系列TE产品。
TE Connectivity亚洲区渠道销售副总裁HB Chua表示:“e络盟为亚洲区客户提供各种便利的采购渠道,包括在线选购、电话订购、亲自购买及电子采购等。通过与e络盟合作,我们的客户将能够直接从e络盟更快地购得其应用设计所需产品,包括最新系列TE产品。”
e络盟亚太区产品与供应商市场副总裁杰夫•尤登表示:“ 我们很高兴能够通过e络盟解决方案子站与TE合作推出特定I/O互联产品解决方案,这也为我们创造了一个展示TE最新系列产品的独特渠道。通过e络盟平台,用户不仅可以获取一流的技术支持与客户服务,同时还可访问拥有230,000名成员的e络盟社区以获得全面的设计资源及支持。”
TE SMD精密电阻器系列产品在业内处于领先地位,适用于数据通信、工业及仪表设备等应用领域。通过e络盟,用户可购买用于工业通信的各种功率电阻器,包括绕线型、厚膜薄膜型、金属箔、碳及陶瓷混合型。TE最新系列高速I/O连接器包括zSFP+互联产品,它是目前业内最快速的单通道I/O连接器之一,是数据中心、无线通信与网络的理想选择。
e络盟将于2014年3月18-20日参加慕尼黑上海电子展2014(上海新国际展览中心), 展位为W1号馆1250号, 敬请莅临参观。
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图为e络盟平台提供的面向各子系统设计的TE解决方案