当前位置:首页 > 通信技术 > 通信技术
[导读]21ic讯 专注于高速模拟电路技术及创新I/O架构的无晶圆芯片设计公司 — 天津瑞发科半导体技术有限公司宣布其新一代USB 3.0主控NS1081系列芯片(NS1081、NS1081S和NS1081C)都已取得 USB-IF (USB Implementers Fo

21ic讯 专注于高速模拟电路技术及创新I/O架构的无晶圆芯片设计公司 — 天津瑞发科半导体技术有限公司宣布其新一代USB 3.0主控NS1081系列芯片(NS1081、NS1081S和NS1081C)都已取得 USB-IF (USB Implementers Forum)SuperSpeed USB产品认证。USB-IF SuperSpeed USB认证计划是针对产品特性与兼容性提供标准的测试规范,获得认证资格的产品会被列入整合厂商名单(Integrators List),并获得使用USB-IF认证标志的权利。

天津瑞发科半导体技术有限公司是中国大陆第一家,迄今为止仍是唯一一家拥有USB-IF SuperSpeed USB认证、并且大规模量产USB 3.0主控芯片的半导体公司。其第一款USB 3.0 主控芯片NS1066,NS1068系列USB 3.0-SATA桥接控制器于2013年2月荣获USB-IF官方认证之后,已经在联想、东芝等大品牌量产。 2013年9月,瑞发科半导体又推出了第二款USB 3.0主控芯片NS1081系列,应用于USB 3.0 U盘和USB 3.0读卡器,被国内外主流品牌客户和模组代工大厂导入量产。2014年2月,NS1081系列芯片喜获USB-IF官方认证。 同时,NS1081也已获得微软WHQL认证,保证了它在微软各种操作系统的兼容性。

此次天津瑞发科半导体技术有限公司通过USB-IF认证的NS1081系列芯片采用了业界首创的USB 3.0 多通道eMMC的创新架构,其创新方法及高效率RAID0技术已获得中国发明专利授权并已申请多国专利。 基于这种架构,NS1081可以实现将双通道8-bit eMMC做成高端USB 3.0 U盘,其容量和速度都在原eMMC的基础上翻倍,读写速度可高达200MB/s。 有别于传统的USB 3.0 U盘直接使用NAND Flash存储器,NS1081为主控的USB 3.0 U盘使用了广泛用于智能手机和平板电脑等移动设备的eMMC存储器。因移动设备对高性能与高可靠性的要求,eMMC使用业界最高品质的NAND Flash存储内核,而且主要由三星、东芝、闪迪、美光、海力士等原厂直接供货,从而能提供最好的品质与性能保证。因此NS1081 USB 3.0 U盘方案在可靠性与性能上、尤其是在小文件读写性能上远超直接使用NAND Flash存储器的传统USB 3.0 U盘,其方案在USB 3.0业界最具综合竞争力。受益于当今智能手机和平板电脑的爆发性增长,更多存储器原厂都加大了eMMC的产能,市场上拥有巨大的eMMC货源保证。而且,针对不同存储器厂商推出的不同版本、制程、容量和读写速度的eMMC芯片,NS1081可以全方面支持,无需针对不同型号的eMMC而修改主控固件(Firmware),极大提高了工厂的工程、生产和测试效率,增加了本方案的市场竞争力,进一步缩小了和USB 2.0 U盘成本的差距,加速USB 3.0高速传输时代的到来。

NS1081还可以用做多功能高端USB 3.0读卡器:当它应用于双卡双盘符读卡器时,两个盘符都可互不影响地同时工作于高速模式下,且两个盘符之间还可高速互拷,互拷速度远领先于其他友商;当它应用于RAID0读卡器时,客户的两张卡叠加显示为一个盘符,其容量和速度均翻倍。NS1081不仅支持各种SD卡、microSD卡(TF卡)、MMC卡等,还支持各种大容量记忆卡(高达2TB),完美支持SD3.0 UHS-I和eMMC4.5 HS200等高速记忆卡。

NS1081芯片内部集成了5V转1.2V 高效率DCDC电路,5V转3.3V和1.8V LDO电路,采用48 pin 6x6 QFN封装,成本结构上也极具有竞争力。同时,为了支持入门级USB 3.0 U盘应用, 瑞发科半导体还推出了单通道主控芯片NS1081S,使用单贴eMMC做成中端USB 3.0 U盘,并且NS1081S可以与NS1081共板共模,降低了客户的库存风险和成本。作为NS1081读卡器功能的简化版本主控NS1081C,是针对市场上需求量最大的双卡单盘符/单卡单盘符功能而特别优化的一颗芯片,响应了市场需求的同时也帮制造商节省了成本。

作为USB 3.0的“一站式”芯片方案的提供商,瑞发科半导体也正在积极研发传输速度高达10Gbit/s的USB 3.1主控芯片。

瑞发科半导体今年将继续参加2014年6月3日至7日的“台北国际电脑展COMPUTEX TAIPEI 2014”。在“SuperSpeed USB Community”展区N0608展台隆重展出USB 3.0主控系列芯片NS1081/NS1081S/NS1081C,及采用此方案的品牌客户成品。同时会一并展示USB3.0-SATA2/3 桥接控制器NS1066/NS1068系列芯片的最新品牌客户成品。瑞发科半导体诚挚邀请系统厂商、业界专家及消费大众莅临参观指导商洽。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭
关闭