Qualcomm中国2015高峰论坛在京举行 与中国携手共赢
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21ic讯 以“新科技·新篇章”为主题的Qualcomm中国2015高峰论坛在北京举行,共有包括行业主管部门、运营商、高校、手机OEM/ODM、行业协会、开发者、移动互联网初创企业以及媒体、分析师等近700人参加此次盛会。在峰会上,Qualcomm进一步强调了其以创新和研发驱动技术进步和产业升级的发展历程,展示了前沿的移动技术,并承诺将大力支持中国“互联网+”战略以及中国半导体集成电路产业发展,同时还发布了面向中国市场的全新公司品牌形象,以“此刻 享未来”的品牌定位传达Qualcomm始终着眼未来,领行业之先开展投资从而加速整个生态系统发展的承诺。
与中国携手共赢
关于与中国的合作共赢,Qualcomm首席执行官史蒂夫·莫伦科夫曾表示:“自我们在中国推出技术和产品以来,Qualcomm通过投入研发、授权我们的先进技术并为中国企业提供最先进的芯片产品,为中国无线产业的发展做出贡献。我们与中国无线产业的战略合作以及提供的技术,为中国充满活力的无线生态系统提供了支持,直接和间接促进了就业,并推动了整个行业的经济增长。”
峰会期间,Qualcomm中国区董事长孟樸发表了主题演讲。他表示,移动技术正让人们的生活变得更美好,目前约有86%的中国互联网用户使用手机上网;而Qualcomm始终致力于通过发明、创新和远见推动技术发展,目前Qualcomm的研发投入累计已经超过370亿美元。
回顾历史,1994年,Qualcomm进入中国。这一年,中国的数字通信网络刚刚起步。随后的时间里,Qualcomm工程师与中国合作伙伴的同仁一起努力,在北京、上海、广州、西安建成CDMA试验网——133网络,第一次将现代通信中最为复杂也最为高效的技术方案带至中国。此时的中国,手机依旧以奢侈品形式存在;但如果将时光推后至几年后的21世纪,我们会发现,关于移动通信的传奇已经在中国发生:目前中国已经成为全球最大的移动通信市场、拥有全球最多的手机用户,4G LTE用户也在不到两年的时间超过了2.5亿,中国移动通信企业也开始在全球市场拥有了话语权。
时下,移动技术已经对中国社会产生了巨大的影响。稍早前,波士顿咨询集团发布的调研报告显示,移动技术对中国经济的影响高达3650亿美元,占中国GDP的3.7%。中国的移动GDP(mGDP)目前位居全球第二,到2020年有望增至占中国GDP的4.8%。除此之外,移动行业还为中国创造了350万个直接的工作岗位。
21年来,Qualcomm见证并参与中国通信行业波澜壮阔的发展。从与中国合作部署CDMA 网络,到与政府相关部门和运营商等共同推动3G/4G技术演进,再到为终端厂商提供技术领先的骁龙处理器,共同为消费者推出覆盖不同层级、功能丰富的智能手机,Qualcomm以卓越的产品和技术为中国经济发展和无线通信产业的快速崛起作出了积极贡献。Qualcomm也一直通过技术创新,将原本仅属于高端处理器的性能迁移至面向更广泛人群的处理器。近期, Qualcomm面向中国等新兴市场发布了骁龙616等多款处理器,面向中端及大众市场。此外, Qualcomm正支持中国运营商在较大范围内推出支持LTE Advanced Cat.9/Cat.6载波聚合的“4G+”网络,协助运营商和终端厂商快速部署全球领先的网络和终端技术。
致力于成为 “互联网+”战略的合作伙伴,全力推动中国半导体行业发展
移动是当下信息通信技术的核心,对此业界已经达成共识。从产业合作角度,Qualcomm认为,中国正着力部署实施“互联网+”战略,而Qualcomm“变革互联网边界”的愿景正与此思路契合。Qualcomm坚信自身具备强大创新能力的移动技术,能够为其它行业带来变革,创造价值,Qualcomm将致力于成为中国“互联网+”战略的合作伙伴,在拓展业务领域的同时创造切实的影响力,与中国一起共塑世界的未来。
几个例子,比如在汽车领域,根据第三方机构预测,在2018年投入市场的汽车中,60%都会具备联网能力。Qualcomm已和全球超过15家汽车制造商进行合作,全球已有超过两千万辆的联网汽车内置Qualcomm 3G/4G连接解决方案;在智能家居领域,Qualcomm提供了完整的解决方案。2015年5月份的数据显示,在此前一年中,Qualcomm的技术和产品将全球超过1.2亿部智能家居设备连接在一起——包括消费类电子产品、家电和照明系统;移动技术也将让我们的城市更加智能、绿色和高效,帮助我们更好地管理资源,提升公共安全水平,减少温室效应气体的排放等,带来多方面的效益;在最近大热的无人机和机器人领域,也越来越多开始采用智能手机的相关技术,将极大降低其制造成本和技术复杂性。
当然,Qualcomm对中国市场的重视还体现在支持中国半导体产业跨越式发展、与中国半导体企业协作合作共赢方面。今年6月份,Qualcomm携手中芯国际、华为、imec,共同投资中芯国际集成电路新技术研发公司,该公司目前以14纳米先进制程工艺研发为主。此项目是集成电路制造企业与国际业界领先企业、研究机构合作模式上的重大突破,充分整合了国际产业链的上下游公司、国际尖端研发力量等优势资源。以企业为主导创新,可以针对市场需求进行最及时有效的研发与生产。
此前,Qualcomm与中芯国际在28纳米先进工艺制程和制造方面的合作已经结出丰硕成果。8月10日,一则重要的新闻见诸各大网站和报端——中国内地企业中芯国际宣布采用28纳米工艺制程的Qualcomm骁龙410处理器已成功应用于主流智能手机。业界普遍认为,这是28纳米核心芯片实现商业化应用的重要一步,同时开启了先进手机芯片制造落地中国的新纪元。
在中国推动“互联网+”和“中国制造2025”战略实施的大背景下看这则新闻,其影响力可能更加深远。中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示,“这对整个产业链来说意义非凡。我们通过与Qualcomm的紧密合作,实现了中国内地制造核心芯片应用于主流智能手机零的突破”。 据了解,Qualcomm还对中国半导体产业生态系统做了很多投资。比如扩大了上海研发团队的规模,专门研究领先半导体工艺;还计划建立完整的半导体测试和封装设施,为中国客户创造便利条件。
同样在今年,Qualcomm宣布与贵州省达成谅解备忘录,探讨成立一个独立的中国法人实体,开发和销售供中国境内使用的、以Qualcomm基于ARM架构的服务器技术为基础的芯片组。这一新的中国实体预计将包括战略性商业合作伙伴的参与,以加速产品在中国的采用。这一实体将考虑在贵州省设立机构,并面向全国招聘工程人才以满足运营的需求。
“此刻 享未来”品牌推广活动启动
在此次峰会上,还有一个非常引人关注的事件,即Qualcomm宣布在中国发布以“此刻 享未来”为品牌口号的全新品牌形象并启动推广活动。Qualcomm中国区董事长孟樸表示,多年来,Qualcomm始终着眼未来,不断研究和深挖需求的变化,以实力雄厚的研发能力,把创新的无线技术提早带到用户面前,真正实现了用户脑海中对未来移动的构想。全新的品牌形象是对这一理念的生动写照。随着移动连接所扮演角色的拓展,Qualcomm的技术与使命也随之扩大。希望通过对Qualcomm品牌的打造,能够进一步阐释Qualcomm的创想和发明为中国无线和半导体生态系统、其它垂直行业、以及中国经济和社会发展带来的价值。
峰会期间,来自Qualcomm和合作伙伴的多位嘉宾还进行了三场圆桌讨论,话题包括5G、万物互联以及中国智能手机发展趋势。在智能手机方面,稍早前,Qualcomm宣布骁龙820处理器将具备“人工智能”能力。Zeroth是Qualcomm 首个认知计算平台,为内置下一代顶级SoC——Qualcomm骁龙820处理器的顶级移动终端提供优化。骁龙820处理器基于FinFET制程工艺,并将采用Qualcomm专为顶级移动终端定制的64位CPU架构——Qualcomm Kryo CPU。此外,骁龙820还将集成Adreno 530 GPU和Qualcomm Spectra ISP,以及全新的Hexagon 680 DSP。据了解,基于骁龙820处理器,目前已有超过30款顶级OEM厂商设计正在进行中,预计首批商用终端预计将在2016年第一季度面世。
对于人工智能,Qualcomm工程技术高级副总裁Rajesh Pankaj表示,Qualcomm将通过在智能终端上集成认知技术,从而支持更具直觉的终端和事物。他对Qualcomm Zeroth平台进行了详细讲解,表示该平台将带来下一代移动体验,其主要特征为:脑启发机器学习方法、以感知形式匹配任务及完全内置于终端。稍早前,Qualcomm宣布,骁龙820将提供Snapdragon Smart Protect平台。这是首个采用Qualcomm Zeroth脑启发技术的应用,通过一个先进的认知计算行为引擎,提供内置于终端的实时恶意软件侦测、分类和成因分析。
此外,大会信息显示,Qualcomm早在2006年就开始对5G进行前瞻性的研发。来自工信部电信研究院、中国移动研究院、华为、车载信息服务产业应用联盟和Qualcomm的多位嘉宾,还围绕“5G助跑互联网+”的话题展开了圆桌讨论。嘉宾们认为,5G将连接全新行业和全新终端,并提供高可靠性的全新服务。