是德科技与展讯通信签署战略合作备忘录

日前，是德科技公司与展讯通信(以下简称“展讯”)宣布双方将签署战略合作备忘录(MoU)，以求移动芯片先进技术研发领域展开密切合作。是德科技与展讯双方团队正在紧锣密鼓协作，针对一系列新的测试需求(包括手机芯片基带测试、射频模块测试以及一致性测试)联手开发测试解决方案。通过此项战略合作，是德科技的软硬件综合解决方案将在移动芯片测试领域大展身手。

展讯是一家位列全球前十位的无晶圆厂半导体公司，专注于2G、3G及4G无线通讯标准等高级技术领域。是德科技已经派出专业技术团队入驻展讯上海总部，协助展讯建立芯片测试技术中心。该技术中心预计于2016 年 5月正式开放。

是德科技总裁兼首席执行官Ron Nersesian先生和展讯通信公司董事长兼首席执行官李力游博士于 2月24日在巴塞罗那世界移动通信大会上共同签署了战略合作备忘录。

图为：是德科技与展讯战略合作协议备忘录签署仪式

秉承对半导体行业的深邃理解，结合出色的本地化技术支持，是德科技作为值得信赖的合作伙伴已成为芯片设计和测试厂家的不二之选。展讯选择是德科技作为战略合作伙伴组建其芯片测试中心，意在聚焦高级技术开发、优化芯片设计工艺流程，从而为客户提供完整的交钥匙解决方案。

展讯通信公司董事长兼首席执行官李力游博士表示：“是德科技为我们提供了先进的测量仪器和卓越的专业知识。在他们的鼎力支持下，展迅始终能够精确地检验芯片技术指标，提高开发效率并优化设计流程。在设计未来的移动设备时，我们高集成度、高能效的芯片结合可定制的软件和参考设计，可组成完整的交钥匙平台，帮助客户缩短设计周期，降低开发成本。通过此次与是德科技的合作，我们将能够为客户提供非常出色的用户体验。这个技术中心将帮助我们高效评测候选的核心技术和体系结构，为我们开发新芯片和及时验证未来移动芯片的关键功能做出重要贡献。”

是德科技总裁兼首席执行官 Ron Nersesian先生表示：“与展讯通信在移动芯片领域强强联手，将使我们可以引领技术探索，切实了解中国无晶圆厂客户的实际需求。我们将为展讯的专业技术团队提供所需的测量专业技术，帮助他们设计、开发和验证新芯片，以及建设新的技术中心。MoU还包括目前在 MIMO、宽带 DPD、VoLTE和VoWiFi测试解决方案等方面的紧密合作，以及未来在 5G 解决方案方面的合作。”