中国集成电路规模破万亿 “鱼跃龙门”三关待过

根据美国半导体产业协会(SIA)公布的最新数据显示，2015年，在全球半导体市场整体下滑的状态之下，中国市场一枝独秀，在这个集成电路寒冬之中，实现同比增长6.1%，创纪录地达到11024亿元的佳绩。更为可喜的是，在国内集成电路市场旺盛的同时，国内芯片的自给率逐渐提高，中国集成电路的产值也在连年升高，作为产业的领头企业华为、联发科、中兴等也迎来了丰收期。

不过在超越国外芯片巨头的道路上，国产芯片厂商在芯片的商业模式、资本规模、品牌形象宣传等方面仍然有所欠缺，在不断强化研发力的同时，国产芯片厂商在这三大方面上仍待改善。

国产芯片腾飞在即

近年来，随着智能手机、平板电脑、物流网等行业的快速发展，芯片的地位日益凸显，但长期以来，我国的芯片更多的是依赖于进口，2014年，中国进口芯片总计2176亿美元，仅次于原油进口的2283亿美元，芯片发展缓慢可以说已经成为了整个行业发展的痛点所在。不过随着国家对集成电路领域的愈加重视，并成立了基金支持之后，如今国内集成电路可谓是一片欣欣向荣。

一方面，在产业规模上，国内市场领涨全球市场。根据SIA公布的最新数据，2015年全球半导体市场销售额为3352亿美元，同比下降了0.2%。日本和欧洲半导体市场也出现了下降情况。但2015年中国集成电路市场规模仍创纪录地达到11024亿元，同比增长6.1%，成为全球为数不多的仍能保持增长的区域市场。在芯片涉及到的几个行业中，近年来，IC封装业增长率为 16.9%，IC制造业增长率为25%，IC设计领域增长率则达到38.7%。与全球个位数的增长率相比较，这些数额呈现出了爆发态势。

另一方面，国产芯片厂商发展缓慢，专利一直以来都被认为是一大掣肘，而今这一阻碍也渐渐排除。据国际知名专利检索公司QUESTEL发布的《芯片行业专利分析及专利组合质量评估》报告显示，自2010年以来，我国的专利申请节奏显着加速，技术创新愈发活跃，整体水平亦是在逐年递增。QUESTEL的报告还显示，以ORBIT专利数据库收录的99个国家及组织的专利数据为数据源，检索截至2016年4月6日的数据中，全球芯片专利数量在过去18年里实现了 6倍的惊人增长，而中国芯片专利申请量在过去18年里则实现了23倍的惊人增长，数量上中国已成为芯片专利申请第一大国。

厂商奋勇前行

国产芯片整体快速跃进与国产芯片厂商的大力发展有着直接的关系。

华为不久前正式发布的麒麟家族新成员麒麟650芯片便是国产芯片的一项鼎力之作。据了解，在该芯片技术研发上，华为投资上便已经超过10亿美元，开发人员更是遍布欧美亚11个国家和地区;联发科在2015年成功突破了高通在北美市场的封锁，进入了北美T-Mobile的合格供应商行列。而不久前，联发科发布新款芯片曦力X20，这是其冲击高端市场的又一创新之作。该芯片支持具有零延迟滑屏体验的联发科技SilkSwipe丝滑技术，十核三丛集的强大性能使得搭载该芯片的移动终端在抢红包等热门应用中具有远胜同级竞品的表现;中兴通讯方面，凭借多年的全球化专利管理能力及对国际知识产权竞争规则的熟练运用。

此外，中芯国际、华力微电子、博通等都是这波发展浪潮的弄潮儿。

“鱼跃龙门”三关待过

业内人士纷纷指出，当下云计算、物联网、大数据、VR、Pre 5G等新业态引发的产业变革刚刚兴起，新的商业模式不断产生会催生更多芯片需求，集成电路产业格局面临重塑的机遇，这将是中国集成电路企业面临的机会。不过，对于中国芯片厂商而言，仍有三方面亟须突破。

第一，商业模式不清晰。相比于行业的巨头而言，国内芯片厂商缺乏较为完整的产业链，往往芯片厂商各自为政，分庭抗礼，因而难以形成合力。

第二，资本存在一定差距。当下的国内芯片厂商，除了大型的厂商在研发投入上下血本之外，对于偏小的厂商而言，加大研发往往不切实际。

第三，产业形象亟待升级。多年来，如高通等国外企业的芯片常为人所津津乐道，而每每提到国内芯片，大众的印象却都不甚好，这除了与工艺有着一定的关系之外，更与国内厂商缺少形象宣传有着直接关系。