三星:5G射频集成电路即将商用
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三星是5G领域的一个追赶者。近日,三星突然宣布,在5G网络技术上取得了里程碑式的进展。
三星电子宣称,其5G射频集成电路(Radio Frequency Integrated Circuit,简称RFIC)已在商业上准备就绪,这是下一代基站和其他无线电接入产品生产和商业化的关键组件。
三星电子的执行副总裁兼下一代通信业务团队负责人Paul Kyungwhoon Cheun称,三星在5G RFIC的各种基础技术方面已耕耘多年,现在终于把所有的碎片都整合在一起。他认为这会在即将到来的联网革命(connectivity revolution)中发挥重要作用。
在韩国通信和信息科学研究院举行的5G移动技术研讨会上,三星宣布了新的RFIC,并概述了其在商业5G产品路线图上的作用。
我们来看下这款芯片。
它采用了高增益/高效率功率放大器,这是三星于去年6月开发的产品。集成这个放大器之后,RFIC可以提供毫米波频带的扩展覆盖。
RFIC旨在显著增强5G接入单元或基站的整体性能。因此,三星在设计中强调低成本、紧凑、高效,而这些因素对实现5G的承诺十分重要。
射频IC能够大大提高传输和接收性能。RFIC还可以降低其工作频段中的相位噪声,这样即使在噪声环境中,系统也能获得清晰的无线电信号。芯片还有一条由16个低损耗天线组成的紧凑链,这进一步提高了总体效率和性能。
由于5G将使用高频频谱,相比4G来说,通过更多基站在毫米波段扩展覆盖就成为一个很大的障碍。三星当前的RFIC预计用于28GHz的毫米波频段,应该很快就会在美国、韩国以及日本的5G部署计划中亮相。
按照三星的计划,第一个RFIC装备的解决方案预计会在明年年初宣布。
在射频IC领域有动作的不只是三星公司。1月初,英特尔发布了首款全球通用的5G调制解调器,支持超宽频操作、超低延迟的千兆级网络吞吐量,并与英特尔6GHz以下频段5G RFIC和28GHz 5G RFIC搭配使用,支持全球范围内各地不同主要频段的5G系统。
英特尔5G RFIC预计将于2017年上半年推出样品。英特尔5G调制解调器预计将于2017年下半年推出样品,并在此之后进一步投入量产。
除了在5G领域竞相逐鹿的巨头们,5G射频IC的商业化,对于射频IC行业也是一个利好消息。
射频电路已经发展成熟,在过去的这些年里死气沉沉。在5G普及之后,手机以及基站会有一波更新换代,消费者对带宽也会有更高的需求。随着5G与物联网的到来,射频IC行业也会焕发一些新的活力。