TE Connectivity透明整机机架首次亮相中国

全球连接和传感领域领军企业TE Connectivity(TE)今天重磅登陆2017慕尼黑上海电子展，展示多个行业的最新连接及传感解决方案。同时，TE数据与终端设备事业部今年以“云助互连，成就不凡创举”为主题，携针对数据中心和消费类移动设备两大重点应用领域的领先连接解决方案亮相展会。其中，搭载TE核心产品的透明整机机架首次与中国观众见面，成为全场焦点。

TE透明整机机架采用了五项针对无线和数据中心应用的领先系统，包括6RU交换机、1RU microQSFP交换机、2RU服务器、2RU HD服务器及3RU存储器。通过该透明整机机架，观众可以全面清晰地了解TE数据与终端设备事业部在数据中心领域的全系列连接解决方案。

此外，TE数据与终端设备事业部还展出了各类相得益彰的产品组合和先进系统，为下一代数据中心提供高速、可扩展、省空间、低能耗、散热性能更好的连接解决方案。值得一提的是，TE还展出了其拥有出色散热性能的microQSFP连接器，为数据中心实现节能最大化。同时，展出的其他数据中心互连产品还包括LGA 3647插座及硬件、100G外部电缆STRADA Whisper DPO背板连接器、电源及I/O连接器、Impact连接器及STRADA Mesa连接器等。

在连接日益紧密的今天，云技术不仅引领企业级数据中心的未来发展，它还为各种消费类移动设备提供支持，包括VR设备、可穿戴设备、无人机、智能手机、平板电脑和智能家居应用等。在展会现场，TE也展示了一系列紧凑、高性能、可靠的消费类移动设备互连产品。其中，应用于VR设备的HSIO One Connector Solution因其显著的可靠性与稳定性尤为引人瞩目。此前，TE以该产品为基础，为HTC Vive提供了定制化的高速输入/输出(HSIO)三合一电缆解决方案，并曾亮相于2016日本CEATEC展会。此外，现场还展出了TE其他适用于消费类移动设备的互连产品，如USB Type-C连接器、天线连接器、电源连接器等，以应对数据量大、需要持续运行等移动设备特有的工程设计挑战。

TE Connectivity副总裁、数据与终端设备事业部亚洲区及欧洲区总经理、中国事业部联席委员会主席Jason Merszei在展会现场表示：“无限创新是推动全球科技进步和新产品研发的源泉。我们的客户时刻寻求能够迅速适应市场变化的创新解决方案，以在其各自的领域内脱颖而出，而限制创新则会制约他们的发展。TE始终坚持对于创新和研发的投入，致力于为客户提供卓越的体验。TE拥有前瞻性的视野，想客户所想，并与客户共同协作，深入从产品设计初期直至研发生产的整个阶段，通过先进的连接解决方案，帮助他们应对挑战并赢得市场。TE在本次慕展上所展示的一系列领先解决方案，彰显出我们是推动互连产品与技术创新和发展的重要力量。”

TE将于3月14至3月16日参展2017慕尼黑上海电子展。如需了解更多有关数据与终端设备事业部的产品，欢迎莅临TE展台：上海新国际博览中心(上海市浦东新区龙阳路2345号)，E6展馆 6502 (TE主展台)。