Marvell完整解决方案应对新挑战

 9月13日专稿(艾斯)在经历了一年多的战略调整后，重新轻装上阵的Marvell将其业务发展重点聚焦在存储、网络、连接三个方面。而处于持续转型中的Marvell，也在今年第二季度实现了超预期的销售额，同比环比均实现增长。

可以说，正是对不断演进的网络基础设施所带来挑战的有效应对和把握，才使得Marvell站在了技术和市场的领先地位。“Marvell看到，Client、Edge和 Cloud这三个方面正在发生明显改变，无论是数据中心、企业市场还是运营商市场，网络基础设施都需要进行调整来适应变化。而Marvell已经推出了针对不同市场的产品和解决方案来应对这样的挑战。”Marvell网络事业部的网络首席技术官Yaniv Kopelman在近日接受C114中国通信网采访时这样表示。

此次采访恰逢华为全连接大会期间，Marvell作为华为的重要合作伙伴，在大会上展出了业界首款支持IEEE802.1BR标准的专用端口扩展器PIPE解决方案，以及全球首款兼容IEEE 802.3bz标准和NBASE-T联盟规范的、面向CAT5e电缆2.5Gbps和5Gbps工作的八通道多千兆以太网收发器Alaska 88E2180等重量级产品。

图：Marvell网络事业部的网络首席技术官Yaniv Kopelman

从数据中心到运营商网络 一切都在变化

Yaniv Kopelman分析到，就数据中心来说，全球不同市场的发展进程存有差异。美国在快速兴建超大规模数据中心，如谷歌、亚马逊和微软等巨头公司都在迅速向更高网络速率发展——其主流服务器在去年已经开始升级至25GbE，未来甚至会向50GbE或100GbE发展。而中国相对进展慢一些，目前主流的数据中心服务器仍为1GbE至10GbE，今年可能会开始升级25GbE。同时，中国市场对成本相对比较敏感。

企业市场也有两个明显趋势：一是2.5G以太网的应用越来越广泛，因为2.5G以太网标准(最高可以支持到5GbE)可以利用现有的铜线，同时速率能够提升的2.5～5倍;二是随着数据中心25G接口的规模应用，这一浪潮也开始像企业网蔓延，引发行业对25G接口的关注越来越多，但是，现在很多传统的交换机和服务器还是10GbE的接口，那么如何让10GbE去支持25GbE呢?

此外，在运营商市场，随着5G的到来，AR/VR、人工智能和自动驾驶等全新应用服务逐渐落地，将需要移动网络将为用户提供越来越高的无线接入速度，这也就要求基站系统内部各个模块网络互联的带宽越来越高。

Marvell完整解决方案应对新挑战

针对数据中心的快速发展，Marvell提供了完善的解决方案——PIPE，它是一个端口扩展器，能够有效解决成本问题。它不仅能够提供高速率接口，向下PIPE可以提供10GbE的接口，向上提供25GbE，50GbE或4个25GbE(也就是100GbE)接口;同时PIPE还可以作为替代连接服务器的TOR交换机的有效方案。

“PIPE可以做成一个无风扇、低功耗的TOR机顶式的交换机，然后让它直接连到SPINE，即数据中心的更加核心的交换机位置，这能够降低数据中心的复杂度，并降低成本和功耗，同时可以提供各种接口。我们的客户对于PIPE这个解决方案非常感兴趣，并期待用于新的设计中。”Yaniv Kopelman向我们介绍到，对于价格敏感客户进行数据中心端口升级的成本和性能均衡来说，这将会是一个非常好的解决方案。

图：Marvell现场展示PIPE解决方案

同时，在企业市场，如何利用现有铜线去支持2.5G和5G以太网，Marvell从PHY(如88DE2110/2180)至SWITCH(如Prestera 98DX325x )都有完整方案。而要让传统的10G/40G接口的交换机去支持25G，他表示，“就需要用PHY作为一个变速箱Gear BOX(如Alaska C 88X5113以太网收发器)，我们的PHY可以将10GbE的接口扩展到25GbE的接口，这样就能够支持越来越多25G的需求。”

在运营商网络市场，从过去3G基站内部单元互联需要的以太网GE/2.5G，4G需要的2.5GbE/10GbE，到未来5G需要的10GbE，甚至是25GbE、50GbE，这将要求用于基带系统内部各单元互联的网络交换机能够提供更高的带宽。而作为运营商网络基础设施方面重要的供应商之一，Marvell的交换机芯片被广泛用于了基站内的系统互联，目前国内设备商提供的含有Marvell芯片的基站在百万以上。

USR联盟推动芯片模块化设计发展

值得关注的是，Marvell在上个月推出了USR Alliance，这里的USR代表Ultra Short Reach link(超短距离连接)。具体来说，随着芯片研发的成本越来越高，Marvell在几年前就提出了模块化芯片设计的概念。“一个大的芯片可以包含多个模块，也就是Die(晶片)，不同模块之间需要通过总线连接，USR正是一种超短距连接标准。将模块之间的接口进行标准化后，我们可以跟一些合作伙伴携手一起来为最终客户提供芯片。”

Yaniv Kopelman举例称，比如某位客户希望交换机芯片提供某种加密功能，而加密部分可能有些传统的合作伙伴更擅长、做的很快，那么就可以由合作伙伴来做这个加密模块，然后在Marvell芯片上通过USR连接起来，最后封装成一颗芯片。虽然这颗芯片内部有不同的Die，但对于最终客户来说，看到将会是一颗芯片。这对客户来说意味着更加灵活的选择方案，对于Marvell来说则意味着通过模块化实现快速为客户提供方案。

“USR接口是并行和串行混合的接口，最终集成在一起的芯片可以采用MCM的封装形式。它不仅能够增加芯片设计的灵活性，同时还能够降低成本。我们希望将USR开放给行业，这类似于乐高积木的概念，面对客户多样化的需求，通过开放的接口携手最好的合作伙伴提供客户所需，从而创造出一个共赢的局面。