英特尔基频芯片良率问题解决 有望赢得今年iPhone的所有订单
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根据国外财经杂志《Fast Company》的最新报导指出,处理器大厂英特尔(intel)已解决最新基频芯片 XMM 7560 的良率问题,有望赢得 2018 年 3 款苹果 iPhone 的所有基频芯片订单。
报导指出,在此之前,关于英特尔是否能成为 2018 年新款 iPhone 基频芯片的独家供应商的讨论,主要聚焦在英特尔基频的良率问题上。2018 年 2 月,凯基证券前分析师郭明錤透露,苹果计划将 2018 年新款 iPhone 的基频芯片订单全部交由英特尔,因为后者提供的报价更具竞争力,且能够达到苹果的技术要求。
但是 4 月份时,《Fast Company》报导指出,因为英特尔基频芯片良率不高,使得英特尔只能拿到 2018 年 3 款 iPhone 基频芯片订单的 7 成,剩余的 3 成仍将由通讯芯片大厂高通(Qualcomm)提供。当时报导就指出,若英特尔能够解决基频芯片的良率问题,便有可能获得更大比例的订单。
如今,英特尔的 XMM 7560 基频芯片已经进入试量产阶段,而且良率问题已解决,因此能成为 2018 年 3 款新 iPhone 基频芯片的独家供应商已经成为可能的事情。根据市场分析师表示,目前英特尔的 XMM 7560 基频芯片良率很高。此外,除了良率高之外,XMM 7560 是英特尔首款达到千兆级(Gbps)速度的基频芯片,这是未来 5G 发展的重要部分。且 XMM 7560 是英特尔首款支援 CDMA 通信标准的基频芯片。在此之前,采用英特尔基频芯片的 iPhone,只能在美国的 Verizon 和 Sprint 等运营商上销售,限制了英特尔获得更多的苹果订单。因此,当下达成了对于 CDMA 通信标准的支援,就使得英特尔基频芯片有望抢下更大的市场占有率。
事实上,随着苹果与高通之间的专利诉讼不断升高,英特尔在 2016 年趁机打入苹果供应链,开始为 iPhone 提供基频芯片,如今已经成为 iPhone 基频芯片的主要供应商之一,并有望成为 2018 新款 iPhone 基频芯片独家供应商。不过,尽管与苹果在基频方面的合作愈发积极。但是,英特尔也要面临另一个劲敌──联发科的竞争。根据供应链的消息指出,苹果有意在基频芯片方面完全摆脱高通,联发科则有望成为继英特尔之后,入选的基频芯片供应商,而这样的消息也在日前被市场分析师在给予头人的报告中给揭露。
在 Computex Taipei 2018 的期间,联发科公布了将在 2019 年出货的首款 5G 基频芯片 Helio M70 的信息。对此,来自供应链的消息表示,联发科提前释放出 Helio M70 的信息,不仅是向市场表明本身的 5G 技术及 IP 已相当成熟,可以完整的配合产业向 5G 通讯发展,另一方面,更是为了争夺苹果基频芯片订单做准备。未来,若联发科与苹果展开基频芯片的合作,除双方会成为客户与供应商的关系之外,还有可能成为合作开发基频芯片的合作伙伴。
未来也许英特尔将被联发科分食订单,不过当前看来苹果和英特尔仍紧密地站在一起。这对于苹果来说,除了不将鸡蛋放在同一个篮子内以分担风险之外,对于回头与高通进行专利权诉讼的谈判也增加了筹码,甚至未来有机会能获得更大的利益。因此,对于苹果来说,不论采用谁的基频芯片,自己都将会是最后的赢家。