Ampleon获得再融资以推动增长

埃赋隆半导体(Ampleon)日前宣布其最近获得了再融资方案。在全球协调者汇丰银行(HSBC)的带领下，2018年10月5日，五家西欧银行联合商定了4亿美元的优先信贷额度，其中一部分包含循环信贷额度。这笔新融资将用于偿还现有债务，并提供流动资金以支持未来的增长和战略目标。由北京建广资产管理有限公司(JAC Capital)管理的Ampleon的股东完全支持这笔再融资。

Ampleon公司首席执行官(CEO)Reinier Beltman评论道：“这是我们第一次作为一家独立公司来和金融市场接洽，我们非常高兴这次交易获得了成功。再融资可以节省大量成本，并使我们能够灵活地支持我们的增长目标。这笔额外信贷将使我们能够继续追寻我们的战略目标。”