各路芯片厂商对5G蓄势待发，谁能赢在起跑线？

今年为5G元年，5G手机预计也将在今年问世，各路芯片厂商摩拳擦掌蓄势待发。

联发科最快今年推出搭载Helio M70的中高端手机，联发科表示手机将是第一个5G商用后产量大的终端产品，M70将是未来布局的方向。

高通去年年末推出的新一代骁龙855芯片，是全球首款支持5G的芯片，不过需要外挂骁龙 X50基带。

而抢了高通饭碗的英特尔预计下半年推出5G基带，其终端产品要在明年才能上市，不过就目前在苹果上的表现，英特尔的5G基带能否与高通一战还得拭目以待。

业内人士指出，目前5G商用刚起步，因此手机将核心处理器与5G 基带分开为两颗芯片，信号也较为稳定，两颗芯片往往为同一家供应商，有助于系统整合、信号稳定等，但PCB的空间设计、成本等都有压力。

分析师说明，今年将为5G起飞年，明年才是成长年，但已经看到各家手机芯片大厂在去年底已开始陆续布局市场，但手机绝对不是5G最大的应用，而是更多终端设备能够结合5G广泛推出，更是各大厂竞争之地。