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[导读]Matthias Sauer作证称在苹果在规划2012年新产品期间,曾考虑采用爱立信、博通和英特尔的基带方案,但没有一家能够生产出符合苹果要求的4G基带芯片,这一情况直到2016年,苹果推出iPhone7后才得到改变。

今日,根据彭博社的报道,苹果高管在近日出席庭接受问询时承认,在移动通信行业进入4G时代的一段时间里,苹果在基带芯片上除了高通没有其他选择。

这是在1月18日,苹果无线系统架构总监Matthias Sauer在参与庭审时所提供的证词。这可能是对FTC诉高通反垄断一案中关于限制竞争对手发展指控的一次动摇。FTC指控高通通过和苹果签订排他性的“激励协议”限制了苹果对于其竞争对手(如英特尔)产品方面的选择。

Matthias Sauer作证称在苹果在规划2012年新产品期间,曾考虑采用爱立信、博通和英特尔的基带方案,但没有一家能够生产出符合苹果要求的4G基带芯片,这一情况直到2016年,苹果推出iPhone7后才得到改变。2017年苹果在基带芯片上引入了英特尔作为第二供应商,但英特尔的基带芯片产品因不支持CDMA,只能在AT&T和T-Mobile等部分运营商销售。

FTC指控高通通过排他性的激励条款,限制苹果只能选择其基带芯片产品作为唯一供货商。在FTC出具的报告中显示,苹果与高通进行了几次谈判,分别于2007、2011和2013年与高通达成协议。高通通过为苹果提供一定费用来换取在iPhone和iPad产品中基带芯片的唯一供货权,每一次谈判的条件有所不同。

2007年中的限制条款包括,苹果不能出售或许可实施WiMAX标准的产品,WiMAX是当时英特尔倡导发起的4G标准。尽管现在WiMAX已不复存在,但在当时仍被部分运营商看好,美国运营商Sprint甚至决定在2008年部署WiMAX网络。

在2011年和2013年高通和苹果又达成补充协议。根据这些协议,高通会付给苹果巨额费用,构成对高通专利许可费的部分减免,条件是苹果在新型号的iPhone和iPad上只使用高通基带芯片。有证据表明,根据2013年苹果高通的协议,这笔费用为6.4亿美元。

2014年,虽然在当时英特尔的基带产品性能不满足iPhone的要求,但其希望能够获得iPad的订单,因为在iPhone上苹果希望达到的载波聚合等功能,在iPad上并不需要,而英特尔的基带芯片产品能够实现对于iPad的支持。

但最终苹果并没有选择英特尔。根据Matthias Sauer的证词,苹果决定在2014年不采用英特尔作为iPad基带芯片供应商是一个商业决定,而不是因为技术。

有分析人士指出,之所以2014年苹果不采用英特尔的产品,一是因为英特尔的产品在性能和表现上并不足以和高通媲美;二是苹果经过权衡后认为,iPad的销量并不大,相比于高通提供的激励金,如果引入英特尔从产品所带来收益不足以抵消激励金的损失,这就是为什么Matthias Sauer称这是一个“商业策略”而非“技术策略”的原因。

FTC一直强调的是正是由于高通与苹果签订的激励条款,是导致英特尔等竞争对手无法获得订单的原因,但目前从庭审获得的信息看,即便是苹果方面出庭作证的高管也承认,在2016年以前,高通的基带芯片产品是符合苹果iPhone要求的唯一选择。其间在iPad上苹果本可以有机会引入英特尔,但最终放弃了。

那么,高通为什么要同苹果签订排他性协议呢?在此前的庭审中也透露了一些信息。

1月19日,高通首席技术官JamesThompson出庭作证时表示,苹果要求高通每年推出一款新产品,但高通的其他客户则没有这样的要求,这使得高通每年为苹果升级基带芯片的成本约为2.5亿美元。

更重要的是,昨日高通高级副总裁Mark Snyder在接受集微网记者专访时指出,苹果要求高通投入数亿美金用于支持苹果的产品开发,但却不对高通做出任何在芯片采购量上的承诺,给高通带来巨大的成本风险。

因此激励金可能是高通为了使苹果做出采购承诺的一种方式,在当时的条件下,也只有高通的产品符合苹果要求。至于这种排他性激励基金的方式,是正常的商业手段还是垄断和妨碍市场竞争行为,将有待于法庭的进一步审理。

由美国加州地区法院审理的FTC诉高通反垄断一案于1月4日开庭审理,法庭首先审理FTC方面提交证据,自22日起进入“下半场”,由高通方面开始提交相关证据。

Mark Snyder告诉集微网记者,目前高通方面还没有完整地陈述理由,大部分的证据和内容还未提供给法庭,将在接下来的庭审举证阶段提供强有力的证据对FTC的指控予以“反击”。

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