今年年底前可完成！华为产线转移一箭双雕？

1月30日，华为已经要求台积电和日月光等供应商将部分生产线转移到大陆。消息人士透露，转移工作可以再今年年底前完成。

据中央社报道，某不具名半导体产业人士表示，华为从今年1月初开始，陆续向供应链厂商询问集团旗下海思半导体(Hisilicon)芯片制造的大部分产能移往大陆的可能性。

事实上，华为从去年下半年就已经开始试探性询问供应链厂商产能布局，但是布局范围并不限定在大陆或是台湾。

今日，消息人士透露，华为内部已经规划相关作业，询问包括晶圆制造、封装以及测试等主要供应链厂商，希望将旗下海思芯片大部分制造产能，移往大陆，涵盖了各类芯片。

在5G芯片布局，相关人士指出，华为5G芯片已经开始小量生产，未来华为也希望5G芯片半导体制造也可以移往大陆。

在时程规划上，这名人士透露，华为希望供应链厂商转移产能的作业流程，可以在今年底前完成，部分供应链厂商已经开始着手回应华为相关作业计划。

观察芯片供应链，海思芯片主要采用台积电晶圆代工投片生产，也有采用台积电7nm制程;后段封装以日月光投控旗下矽品为主，后段晶圆测试和成品测试以京元电和日月光半导体为主。

外资报告预估，华为占台湾供应链厂商直接销售的比重，大约在低个位数百分点到15%左右不等，其中光通讯元件厂商影响程度相对较高，比重占相关厂商业绩比重约15%到20%区间，电子代工服务(EMS)厂相关比重偏低，大约低个位数百分点。

另外一份报告显示，华为在台湾的供应商包括台积电、大立光、联发科、日月光投控、鸿海集团、南亚科、欣兴、景硕、旺宏、联亚、晶技等。

业内人士表示，关于华为芯片产能转移计划，华为希望通过大陆本身内需市场，带动半导体芯片制造本土化的目标，也可能用来应对中美贸易战最糟糕的结果，可谓一箭双雕。